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[资料] Advanced Flip Chip Packaging

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发表于 2018-5-28 21:45:04 | 显示全部楼层 |阅读模式

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关于封装的一本书,感觉还可以,反正我没看完,英文太长。英文好的朋友,可以读读。

Advanced Flip Chip Packaging.part2.rar (7.34 MB, 下载次数: 376 )
发表于 2018-5-29 01:13:54 | 显示全部楼层
回复 1# qaf98


   多谢多谢
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发表于 2018-5-29 11:25:58 | 显示全部楼层
Reply 1# qaf98


   I am really thankfull to you
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发表于 2018-5-29 13:48:42 | 显示全部楼层
shoucang.谢!
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发表于 2018-5-29 19:01:48 | 显示全部楼层
kankan
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 楼主| 发表于 2018-6-10 23:10:56 | 显示全部楼层

要火的3D封装设计相关

本帖最后由 qaf98 于 2018-6-10 23:14 编辑

Designing TSVs for 3D Integrated Circuits.bak.rar (1.42 MB, 下载次数: 53 )
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发表于 2018-7-9 14:01:41 | 显示全部楼层
I am really thankfull to you
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发表于 2018-7-9 14:03:23 | 显示全部楼层
[资料] Advanced Flip Chip Packaging
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发表于 2018-7-9 14:05:28 | 显示全部楼层
要火的3D封装设计相关
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发表于 2018-7-10 10:59:43 | 显示全部楼层
书籍不错,学习学习
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