ET创芯网论坛(EETOP)

找回密码

  登录   注册  

电动/混动汽车、48V系统、汽车功能安全等技术资料合集
楼主: 菲帝

[资料] 资料:晶圆级封装介绍(flip-chip)

[复制链接]
发表于 2016-12-13 00:54:45 | 显示全部楼层
多谢分享
回复 支持 反对

使用道具 举报

发表于 2016-12-13 00:58:29 | 显示全部楼层
多谢分享
回复 支持 反对

使用道具 举报

发表于 2016-12-27 15:32:07 | 显示全部楼层
谢谢分享
回复 支持 反对

使用道具 举报

发表于 2017-2-23 10:36:13 | 显示全部楼层
回复 1# 菲帝


    好东西,谢谢分享!!!
回复 支持 反对

使用道具 举报

发表于 2017-3-8 15:27:27 | 显示全部楼层
thank for sharing
回复 支持 反对

使用道具 举报

发表于 2017-5-10 21:20:00 | 显示全部楼层
好,多谢。喜欢
回复 支持 反对

使用道具 举报

发表于 2017-5-19 17:20:48 | 显示全部楼层
学习一下,谢谢分享!!!
回复 支持 反对

使用道具 举报

发表于 2017-5-27 14:30:39 | 显示全部楼层
谢谢分享
回复 支持 反对

使用道具 举报

发表于 2017-6-17 12:50:30 | 显示全部楼层
Bump的形成还是很好的资料
回复 支持 反对

使用道具 举报

发表于 2017-6-20 17:47:58 | 显示全部楼层
感謝大大分享,學習了。
回复 支持 反对

使用道具 举报

您需要登录后才可以回帖 登录 | 注册

本版积分规则

关闭

站长推荐上一条 /2 下一条

关于我们|联系我们|ET创芯网 ( 京ICP备:10050787号 京公网安备:11010502037710 )

GMT+8, 2019-8-21 06:46 , Processed in 0.083675 second(s), 7 queries , Gzip On, Redis On.

Powered by Discuz! X3.4

© 2001-2017 Comsenz Inc.

快速回复 返回顶部 返回列表