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http://www.mwjournalchina.com/EDICON/
电子设计创新会议，EDI CON是一次由产业推动的会议和展览，针对对象为今天的通信、计算、RFID、无线、导航、航空航天及相关市场开发产品的RF、微波、EMC/EMI和高速数字设计工程师和系统集成商。整合的技术会议和展览将为加强半导体、模块、PCB和系统级物理设计提供实践、实用的解决方案，令中国创新最前线的设计师与世界领先技术公司汇聚一堂。
同行评议技术论文会议提议三个演讲环节： 受邀和提交的论文由EDI CON组织者和技术咨询委员会评议，评议者均为EM、电路和系统仿真、测试验证、RFIC、MMIC和高速半导体、无源元件和系统集成领域的著名专家。另外，上午技术会议将有四个针对以赞助论文为特色的商业资源环节。
研讨会为业内人士提供一个分享有关高频/高速电子设计的特定挑战和新出现主题信息的论坛。研讨会主办者负责根据EDI CON组织者的指导开发会议内容。研讨会为交互式体验，有更多时间让观众提问和参与，其中可能包括示范和一起使用设计软件和/或测量设备的机会。 已经开发的研讨会包括：TD-LTE • 802.11ac • 载波聚合 • NFC • 高速数据转换器 • 无线通信用FPGA • RFIC • 前端 • SATCOM • 雷达系统 • EMC/EMI
专家分组会议的论坛特色演讲之后是与观众的问答环节。每60分钟会议有其专门技术得到各自领域专业认可的三名专家组成员参与。每个专家组成员将有15分钟演讲，介绍影响某一特定技术或应用的挑战和可能的解决方案，之后是问答会议环节。会议组织者和各自分组会议主办者负责协调分组会议题目和受邀演讲人。 当前计划的论坛包括： MIMO OTA (由Spirent主持) GaN分组会议（90分钟，共同赞助商仅限5家） - 连接论坛（3小时的技术会议）
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发表于 2013-3-22 17:44:32
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