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楼主: 陈涛

[原创] 后端面试--每日一题(013)

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发表于 2011-5-31 09:16:15 | 显示全部楼层



io的大小是瓶颈 或者 core的大小是瓶颈.前者: io 太多. core里面比较空.
后者: core太大. io之间还需要加filler
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发表于 2011-5-31 09:46:10 | 显示全部楼层
门数知道,面积可以确定了
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 楼主| 发表于 2011-5-31 10:07:48 | 显示全部楼层
IO neck 和 core neck 一般称作 IO limited 和 core limited,
IO limited :这个芯片的面积是因为IO个数限制(太多),而不得不做得那么大。core部分其实用不了那么大。这时面积计算就简化为每边IO个数的计算了。
Core limited:芯片面积是有core部分的决定的,IO没有那么多

在Core limited情况下,die size的估算如下:
芯片面积 = core面积+ power ring面积 +PAD ring面积  
core面积 = RAM面积 + 其他macro面积 + 标准单元面积

RAM面积 = RAM 自身的面积 + RAM power ring面积 + keepout面积  + mbist面积
RAM自身的面积可以通过memory compiler或者查datasheet得到,
有些RAM 可以不要power ring。如果要的话,按照power mesh的宽度 x RAM的长宽 x 2 = 面积
keepout + mbist 的面积一般是RAM自身面积的10%

其他macro的面积,比如PLL,ADC,DAC等,直接把面积加起来,再留3~5%的keepout面积就好了

标准单元的面积=(预估的gate count x 每个gate的面积)/ utilization
utilization与使用的金属层数和设计的用途有关,简单地计算方法是
5层metal:50%
6层metal:60%
7层metal:70%
8层metal:80%
以上不包括power专用的金属层

如果设计是多媒体芯片,一般可以增加3~5% utilizaion,如果是网络芯片,则要减少3~5%
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发表于 2011-5-31 10:45:01 | 显示全部楼层
@@想不出來
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发表于 2011-5-31 12:27:08 | 显示全部楼层
请教个问题,如果每边的io数量相等,是否还需要每个io之间留点缝隙插iofiller?
我对iofiller的理解就是用于连接io里面的电源环,是否这种情况就可以省略iofiller?
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 楼主| 发表于 2011-5-31 12:49:41 | 显示全部楼层
IO filler是选项,有空就加,没空就不加
但是有些power cut,power on control IO是必须的。厂家的使用说明里有详细解释
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发表于 2011-5-31 18:28:23 | 显示全部楼层
多谢指教,思维有点局限了
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发表于 2011-6-1 09:35:42 | 显示全部楼层
Iofiller 要不要加,有时由package决定的,如果你的package怎么也做不过去,只能移动pad位置了,有时可能要拉宽很多,虽然,不考虑package你可以紧密排列io,但是有时封装决定了你的io间隙不能太小,你也没办法,为你专门开发一个满足的frame是很奢侈的,除非一定值得。
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发表于 2011-6-1 11:38:26 | 显示全部楼层
恩,封装也是一个要考虑的因素,等成功流片,这些经验才会慢慢积累起来
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发表于 2011-6-1 16:24:56 | 显示全部楼层
曾经有个65的芯片1P5M,做完了util 接近80%,当然做得很辛苦.
如果I/O limited, 象TSMC有stagger I/O,形状比较瘦长,每边可以多放一些. 还有就是放双排的I/O, 不过这种摆法不清楚wire-bonding是否会有问题,不过如果是flip-chip就没什么问题了.
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