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查看: 6514|回复: 8

[讨论] 关于FinFET grid的问题

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发表于 2018-8-29 10:23:22 | 显示全部楼层 |阅读模式

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主要有两个问题:1、FinFET grid是因为FinFET工艺中multiple fins引起的吗?每个fin需要放在相应的grid上,像route要放在track上一样。
2、既然一般site row height与FinFET grid horizontal pitch有一个倍数的关系,而standard cell又必须放在row上面,那是不是标准单元放在row上就自动对齐FinFET grid了呢?毕竟好像现在工艺都没有FinFET grid vertical pitch的定义。如果这样,我们只需要关心macro的对齐就可以了呢?
发表于 2018-8-30 08:46:16 | 显示全部楼层
回复 1# 蔡耳曼


   太高级了,没见过
发表于 2018-9-19 00:42:31 | 显示全部楼层
高级啊
发表于 2018-9-19 14:56:27 | 显示全部楼层
FinFET grid是7nm才有的东西吧?
 楼主| 发表于 2018-10-16 10:48:41 | 显示全部楼层
回复 4# songhao


   不是,只要采用FinFET工艺,就有FinFET grid。差别是可能只有horizontal的要求,还是horizontal vertical都有要求。
发表于 2018-10-16 15:14:10 | 显示全部楼层
1。看工艺,绝大多数 FinFET 工艺是要求全部 fin 都有固定的间距,就像 routing track 一样。但也有工艺(5nm)*可能*会用不同间距,我见过的是在N管P管边界处的 fin 间距会比其他地方大。
2。只要你的 row 之间没有间距,那么放上 row 上,fin 就一定对齐了。你只需要确保 macro 也对齐 fin。memory 不用管,因为 SRAM 的 fin 是独立的,可以随意放。fin vertical pitch 只有在极特殊情况才需要,比如你需要 row 与 row 之间有一定的间距,这些特殊情况可能自动布局布线工具都不一定能很好地处理。
另,fin 一般没有 horizontal 的要求,只有 vertical 的要求。
发表于 2021-12-16 09:27:56 | 显示全部楼层
学习了
发表于 2021-12-16 10:53:45 | 显示全部楼层
mark mark
发表于 2022-6-27 00:18:11 | 显示全部楼层
学习了
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