如何看待国内高性能模拟芯片的未来

STSnow

1.国内高性能模拟芯片是否有出路？2.中兴事件对模拟高性能芯片是否有警示作用？
3.我国的芯片产业布局是否忽略了高性能模拟芯片？

uestcdavid

你这三个问题都太大了，每个都可以揉碎讨论很久，简单说下个人观点：1.肯定有出路，因为现在高性能模拟都还是外厂的天下，国内在这一块会慢慢发展起来，可参照终端手机的国内厂商发展史；2.警示也没办法，这玩意是市场驱动，没有能力做出来也没办法，只能静下心来去发展；3.恰恰相反，国内做模拟芯片的厂商和创业公司应该是最多的，只是都还在草莽时代，赚点快钱，有些高性能模拟芯片周期太慢，需要的投入太多，不过这两年已经有很多公司开始做了，个人对国内的模拟ic前景还是看好，因为有这么多踏实勤恳的工程师

copper_hou

回复 2# uestcdavid

这不只是哪一类IC独有的问题。国内的集成电路制造产业，
其一集成电路生产设备与核心原材料不是三五年就可以补齐缺口的；
其二，国内的集成电路产业从科研院所到制造企业，目前都是单单重视IC的设计；
而其三集成电路制造涉及的诸多细分的生产制造工艺方面，鲜有有效的高层级关注与投入。这种局面只要不改观，即使拥有领先的IC产品设计，即使进口购置先进的生产设备建起了先进的生产线，没有每个重要工序的应有一定的生产工艺水平的储备，要么产品生产不出来，要么即使生产出来，生产良率/IC可靠性品质永远要比业界标杆的集成电路制造企业做出的产品要差。

wayne_l78

设计好了拿到foundry去做怎么样？

wayne_l78

使用foundry PDK来设计，用他们的厂子生产

copper_hou

回复 3# copper_hou
Wafer Foundry的生产工艺要求，可以透过JEDEC的Wafer Foundry工厂的qualification标准感受一下相应的每个半导体工序/设备（尤其是PVD、CVD、Dry-Etch）的控制要求。途中框出的部分是直接关乎wafer中每个die器件的电气/电子特性的完整性，与plasma过程中的带电离子、电荷累积、静电击穿等直接相关。


而集成电路制造的后端，也就是封装与测试阶段，相对而言的生产工艺门槛要显著低些，但不加以有效控制，做出来的IC要么可靠性有缺憾，要么就是生产良率有损失，等等。

mark_yeh

IC产业中，材料、设备、EDA工具、高性能模拟芯片（IP)，在可预见的未来是很难赶上的。数字IC设计，相对它们来说简单得多，也容易追赶。现在初创的IC公司，大多在做这一块。AI之类的，无非想赚个快钱，平头哥也不例外。

hijackerhaha

目前国内也只有设计可以弯道超车，尽管也很难。但是像工艺制造，前提需要价格昂贵的高精度设备（有的有钱还买不到），还有很多经验的积累，这个不是短时间能超越的。那些大吹特吹一切都能弯道超车的人和机构，只能说是非蠢即坏

RayCing

many thanks