smic 40nm版图新手，DRC错误理解不了

kobespirit

请教各位一个关于smic40nm版图绘画过程中的问题。由于以前从来没接触过40nm版图，只画过180nm的，现在自己练习画了反相器电路，有DRC的问题看不懂。版图画完之后，有以下两个报错看不懂。
1、ALPA must be a drawn layer.（ALPA是做什么的呀？它必须画，对版图的意义是什么？怎么画？）我试过画一个很大的ALPA方块把所有版图全部覆盖，就不再显示这个错误了。
2、MD（passivation 2） must be a drawn layer.（问题同上）

有听过ALPA好像是和封装有关的，有没有懂的朋友解释一下，感激不尽！

此外，为了减少错误，我关闭了border和corn两项的检查。

kobespirit

自己顶一下

gxd12

ALPA是chip最顶层的metal（AL PAD），将来封装的的pin会打到AL PAD上，也起到一些走线的作用，RF电感的设计中也会用到ALPAD。AL PAD之后会做上一层passvation layer（SiN）保护AL不被环境腐蚀，起到封装的中作。MD就是在这层passvation上打一些孔，把要接引脚的AL PAD漏出来。
你画反相器不用管这些。。。这都是顶层整合的时候在同一画的

kobespirit

回复 3# gxd12


   非常感谢！反相器只是先练手，跑通整个流程，后面要画实际的版图去流片。再次感谢！

不识君

路过   围观

啓啟

回复 1# kobespirit


   建议你看一下你用的TF文件，ALPA这层，type是不是定义的不是0，type为0的才是draw层，其他的都不是，我觉得是这个原因才报的错。据我所知，SMIC的AL PAD定义有好几个layer name，你看看到底哪一个才是draw层。

zhenghewei

路过，学习一波。

weiiiiiii

您好，同是小白新手，请问你在pad cell cons是怎么定义的，不知道是不是我的库不全，不知道用哪些pad？

kobespirit

Wire bond pad should include one layer of solid ALPA and two layers of solid Cu metal (TM and TM-1). It is not allowed to draw metal slot for ALPA, TM and TM-1 in wire bond pad area.
For example: For 40nm 1P8M design
Two thick top metal case: TM2 and TM1 should be solid.
One thick top metal case: TM2 and M7 should be solid.

画PAD的时候，DRC显示有关Bonding的错误，有没有人懂？这里的solid是指什么意思？

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回复 9# kobespirit

我理解的意思是铝钝化层下面必须垫两层结实的铜，不挖slot应该就算solid CU metal了吧