芯片设计外包合同的具体内容有哪些？

tlplym · 发表于 2018-5-23 16:06:47

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公司在一款芯片开发过程中，模拟部分的开发需进行业务外包，数字部分由公司技术团队完成。但不熟悉如何确定具体的合同条款，哪位大侠能帮忙指导一下，不胜感激！如可进行技术合作也非常欢迎。

tlplym · 发表于 2018-5-23 16:08:02

回复 1# tlplym

如里具体沟通，可电话联系我13510687526

icc_design · 发表于 2018-5-23 17:49:05

模拟外包风险太大。

tlplym · 发表于 2018-5-24 11:46:26

回复 3# icc_design

多谢回复，问题是自己无模拟设计人员，只能找外方合作。

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