请问工艺角和温度特性的权衡

小小L · 发表于 2018-4-1 17:34:23

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我在后仿仿真工艺角时，发现SS角有的指标达不到要求，但是如果调整参数使各性能指标勉强达到要求的话，后仿的温度特性变得更差，大概在70度就不行了，这样是不是得不偿失，这两种特性到底该如何权衡？而且我的功耗大概有60多mW，测试时片子会升温到多少？这种情况下是不是得重点考虑温度特性？求指教！

小小L · 发表于 2018-4-2 13:59:15

这个问题是不是很LOW

tang66521 · 发表于 2018-4-2 15:15:32

为什么要权衡。。。后仿full corner 全部OK不就行了吗

小小L · 发表于 2018-4-3 16:53:09

回复 3# tang66521

现在是没办法全corner或者-50到150度的温度范围全满足。实验室的项目，指标要求比较高。

tang66521 · 发表于 2018-4-3 19:23:30

额温度范围这么宽军用么。。。。那我觉得就是电路有问题

小小L · 发表于 2018-4-4 14:14:40

回复 5# tang66521

那请教一下，如果项目没有要求温度特性，仅仅想流片出来后不会因为温度而测不出满意的结果的话，需要达到什么温度特性才比较稳妥

tang66521 · 发表于 2018-4-4 14:35:03

回复 6# 小小L

本人不是那么了解哈只说下个人观点：测试的时候，如果不是特别进行高低温测试，那保证民用温度-25~85度就差不多了吧

小小L · 发表于 2018-4-6 17:10:04

回复 7# tang66521

谢谢指导！

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