感觉天线效应中的向下跳线法没什么作用，求大神指点？

北歌海盗

看了天线效应的介绍，说解决天线效应的方法当中有个跳线法，分向上跳线和向下跳线。向上跳线我懂，可是向下跳线却不甚理解，感觉上层金属如果面积过大，积聚的电荷同样可以通过via进入到下层金属中，然后击穿栅氧化层。求各位前辈指点迷津。

maomao198477

书还是要看看的

北歌海盗

回复 2# maomao198477


    什么意思？哪本书上有提到过吗，求指点

tjjsjin

所以需要在厚金属上面挖槽，就是为了解决电荷过多。新手，勿喷。谢谢

okfunny

是没什么用
在金属蚀刻的过程中，金属线会聚集电荷，如果积累过多了，就有击穿栅氧的风险，所以要想办法释放电荷，一个方法是加diode，一个是往上跳线。为什么不往下跳线呢？因为按照生产过程来看，往下跳的过程实际上金属还是通过下层via连起来的，是导通的，还是一大片金属啊。往上跳线的时候，当前金属是断开的，上层的via 还没有生产呢。

挖槽是解决应力的问题

note30933

樓上的正確

mangoch

向下跳没毛病，把适当长度的上层金属换成一段或者多段下层金属

天上的叮叮猫儿

回复 7# mangoch
再怎么往下跳也没用

kevin_l

回复 4# tjjsjin

这个跟slot没什么太大关系，主要是上下层跳线能减少电荷的积累，解决的办法主要是：本层积累的电荷在制版之前是需要去离子水洗，所以本层积累的电荷会很大程度的减少，放点后才会产生上层，当然如果上层线较长的话还是会产生电荷积累，这就是为什么会用跳线法去解决天线效应的原因，而slot开槽是为了解决过于宽的金属线，由于高温、应力等影响，会翘起变形甚至折断，所以需要slot开槽

happy0123

回复 8# 天上的叮叮猫儿


   你显然没明白7楼的意思。比如说M4违反了，把一部分M4走线换成M2，M4面积是不是减小了，这样也就不违反rule.向下跳不容易解决问题而已，并不是不可以。要理解别人的意思，不要武断。