Sealing Ring用Top APD AL金属的问题

bandpass · 发表于 2017-7-5 08:34:04

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本帖最后由 bandpass 于 2017-7-5 08:38 编辑

这是某个量产芯片的Sealring，除了一般用到的有源区+metal层，还在外围加了一圈Top PAD AL金属，而且转角处没有走45°，比原有Sealring围的面积要大。请问这是什么考虑？

与有源区和其它金属完全叠在一起不更好吗，这样更省面积。