【准研究生请教前辈】关于ESD和ADC方向的选择问题

zengjie · 发表于 2016-7-25 15:16:18

你是电子科大的吧？国内的ESD研究很不成熟，如果你自己特别有想法，可以试试。做ADC基本就是混个文凭，出来好找工作，水平不高的话，千万别读博，到时候发不出文章，很惨的！

chenqiao1122 · 发表于 2016-7-29 09:36:33

回复 7# copper_hou
请问您是学ESD方向的吗？我想加个您的扣扣或者微信，我也刚入职不久，现在在公司的ESD部门，感觉有很多问题想请教您一下。

copper_hou · 发表于 2016-7-31 13:19:51

回复 12# chenqiao1122

现在高校里还没有开设ESD的专业吧。我是从事于ESD控制的研究与应用的。
我的微信：copper_hou.

zengjie · 发表于 2016-8-1 15:00:15

回复 12# chenqiao1122

ESD本身的研究与on-chip的ESD防护设计是完全不一样的，它们之间的接口是ESD的标准和模型。On-chip的ESD防护设计主要是涉及半导体器件和电路的知识，对ESD本身的研究与产线上的控制，我就不太懂了。。。。

copper_hou · 发表于 2016-8-1 21:02:46

回复 14# zengjie

ESD防护领域涵盖on-chip ESD protection，on-board ESD protection（也就是System level）与电子元器件的装配（也就是Electronic Manufacturing Service为主要代表）。国内的ESD发展程度也就on-board还有些积淀，on-chip几乎为零，电子产品制造仅在个别行业或个别企业有积淀，谈不上行业整体水平。

zengjie · 发表于 2016-8-5 13:03:51

回复 15# copper_hou

你好像讲得不全对。On-board 是面对系统级防护，但不是用来防护元件组装时的损坏的，这是要靠On-chip的组件级ESD防护。

copper_hou · 发表于 2016-8-6 15:37:46

回复 16# zengjie

我以上的评论中并未表达过on-board的ESD保护是针对组装过程的。国内电子工业ESD控制技术的薄弱环节就是chip往PCB上装配，以及PCBA后续的组装过程的ESD控制发展水平非常滞后。
On-board的ESD保护设计目标是电子产品组装完成后的抗ESD能力，也就是电子产品可以在用户使用过程中足以承受使用环境中的ESD风险

八月飘雪66 · 发表于 2016-8-9 19:55:56

回复 1# song195617

说ESD简单的肯定是对ESD没有深入的了解。目前国内ic版图，esd都是起步阶段。我们公司芯片esd的考量团队，都是同台湾请过来的，都是博士级别的。大陆你去面试说自己精通esd，人家问你工作经验，如果你是5年以下，人家肯定不相信你懂esd。esd不是理论能学到的，都是经验积累过来的，不同的制程，相同的电路结构可能遇到的问题的解决方案就不同。而且就业的前景非常好，只要是研发芯片的公司都有啊

copper_hou · 发表于 2016-8-10 18:22:39

回复 18# 八月飘雪66

是这样的。任何技术都是靠实践摸爬滚打点滴积累的。IC的技术与产业发源地在美国，所以就造就了美国在整体IC产业水平上，尤其是ESD控制解决至今仍处于全球引领地位。相比之下，台湾以TSMC为代表的IC制造产业也有20年左右的积累，ESD保护设计与制造过程的ESD防护都有相当的积累了。而国内总体还处于萌芽期，但产业需求已经很大了，关键要发掘出来。

zhangyang370281 · 发表于 2021-5-8 19:44:38

copper_hou 发表于 2016-7-8 16:12
这个要看个人的视野选择了。ESD就是随着IC等新兴电子器件的发展而出现的新领域。
ESD的领域总体上分为元器 ...

ESD的专利壁垒挺高的，基本能想到的ESD解决方案都没欧美以及台湾日本等大厂把持着

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