如何计算阻抗（下）

edadoc-wen · 发表于 2016-7-27 00:07:55

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上次讲到了阻抗计算和工艺制程之间的一些"权衡的艺术"，主要是为了达到我们阻抗管控目的的同时，也能保证工艺加工的方便，以及尽量降低加工成本。接下来，就具体说说，利用SI9000计算阻抗的具体过程。

如何计算阻抗

对于阻抗计算而言，层叠设置是先决条件，首先必选先设置好单板的具体层叠信息，下面是一个常见八层板的层叠信息，以这个为例子，看看阻抗计算的一些注意事项。

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图一

      对于信号线而言，在板子上实现的形式又分为微带线和带状线，两者的不同，使得阻抗计算选择的结构不一致，下面分别讨论这两种常见的阻抗计算的情况。

a、微带线
      微带线的特点就是只有一个参考层，上面盖绿油。下面是单线（50Ω）和差分线（100Ω）的具体参数设置。

注意事项：
1、H1是表层到参考层的介质厚度，不包括参考层的铜厚；
2、C1、C2、       C3是绿油的厚度，一般绿油厚度在0.5mil~1mil左右，所以保持默认就好，其厚度对于阻抗有细微影响，这也是处理文字面是，尽量不让丝印放置在阻抗线上的原因。
3、T1的厚度一般为表层铜厚加电镀的厚度，1.8mil为0.5OZ+Plating的结果。
4、一般W1是板上走线的宽度，由于加工后的线为梯形，所以W2<W1.一般当铜厚为1mil以上时W1-W2=1mil，当铜厚为0.5mil时W1-W2=0.5mil。

b、带状线
      带状线是位于两个参考平面之间的导线。下面是单线（50Ω）和差分线（100Ω）的具体参数设置。

注意事项：
1、H1是导线到参考层之间CORE的厚度，H2是导线到参考层之间PP的厚度（考虑pp流胶情况）；如图一所示层叠，若阻抗线在ART03层，那么H1就是GND02到ART03之间的介质厚度，而H2则是GND04到ART03之间的介质厚度再加上铜厚。
2、Er1和Er2之间的介质不同时，可以填各自对应的介电常数。
3、T1的厚度一般为内层铜厚；当单板为HDI板是，需要注意内层是否有电镀。

上述是常见的阻抗线的计算，然而有部分单板由于板子较厚，层数较少，利用上面的方法没有办法计算出阻抗线的具体参数，这时候就要考虑共面阻抗了，如下图所示：

注意事项：
1、H1是导线到最近参考层之间介质的厚度。
2、G1和G2是伴随地的宽度，一般是越大越好。
3、D1是到伴随地之间的间距。

sanlm · 发表于 2016-9-2 23:43:41

good~

deler02777 · 发表于 2016-9-16 12:48:10

Thanks for sharing

jacekysun · 发表于 2017-4-19 11:44:59

谢谢分享

joeleo360 · 发表于 2017-4-27 11:21:41

学习一下，谢谢分享！

zame · 发表于 2017-5-6 15:09:44

nice...

leonthomas · 发表于 2017-5-25 09:00:30

学习一下，谢谢分享！

88tech@163.com · 发表于 2018-12-11 15:38:30

回复 1# edadoc-wen

很好

88tech@163.com · 发表于 2018-12-11 15:40:31

回复 1# edadoc-wen

谢谢

[原创] 如何计算阻抗（下）

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