不同管壳封装对芯片ESD的影响

kevin_nudt · 发表于 2016-1-26 15:47:35

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同1款芯片，分别采取CLCC32和CDIP32封装，HBM 2KV ESD测试，CLCC32封装 ESD测试通过；CDIP32封装 ESD测试，地址类管脚出现1900V IV曲线偏移10%，机台复测功能失效，目前还没有进行FA，请教下各位，有遇到该现象吗？求指教

andyjackcao · 发表于 2016-1-26 20:49:48

CLCc32的Esd最高过多少？

albertyin · 发表于 2016-1-27 08:13:16

这个主要是因为不同封装的引线/框架寄生电感不同(寄生电阻为次要作用), 而使放电斜率(电流大小, 持续时间)等不同.
不同封装ESD测试结果不同是合理的, 但差别不会非常大.

DOONPENG007 · 发表于 2016-1-27 09:59:13

金线、铜线不同材质的键合线，不同的线径都会对最终的ESD测试造成影响

kevin_nudt · 发表于 2016-1-28 11:29:46

回复 2# andyjackcao
2800V

kevin_nudt · 发表于 2016-1-28 11:32:23

回复 3# albertyin
恩，两个封装采用相同的材质和金线直径，已经查看了管壳厂商提供的管壳电阻，CDIP32的管壳相对CLCC管壳的键合指电阻参数要大30%以上，均在毫欧级

kevin_nudt · 发表于 2016-1-28 11:34:37

回复 4# DOONPENG007
两个封装的键合线都是用的25um金线，针对目前CDIP32封装，如果采用20um金线封装，能否对ESD电流协防有帮助？

albertyin · 发表于 2016-1-28 17:27:10

虽然bonding wire的材质和线径是一样的, 但他们的长度和曲度应该是不一样的, 而使其电感值不同, 相应的ESD放电电流的波形也不同.
如果采用较细的线径, 则电感值变大, ESD放电的最大电流会变小, 但放电时间会变长(电流振幅衰减较慢), 对你的产品的影响可以根据目前的结果推测:
如果是两个封装中bonding wire较长的ESD结果较好, 可以考虑试验较细线径.
大封装厂有封装寄生参数提取服务, 可以比较直观地看到寄生电感/电容/电阻的差别.

kungfu1st · 发表于 2016-1-28 18:03:55

2800000

cxchust · 发表于 2016-1-28 20:01:58

回复 8# albertyin

说的很有道理，学习了！

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