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查看: 6852|回复: 11

[求助] SMIC65以下的工艺,跟TSMC完全兼容吗?

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发表于 2015-10-23 21:14:00 | 显示全部楼层 |阅读模式
300资产
本帖最后由 qfn 于 2015-10-26 12:01 编辑

大侠们有经验吗?两者可否直接转工艺tapeout而不重新设计仿真。
谢谢

 楼主| 发表于 2015-10-26 13:08:19 | 显示全部楼层
顶顶顶
发表于 2015-10-27 11:45:35 | 显示全部楼层
根据我的经验(使用过smic 65nm,GF 65nm,TSMC 65nm以下的工艺),对于相同尺寸(如均为65nm)的电路,仅仅变换工艺库之后的仿真结果差距还是挺大的,还需要根据仿真结果对电路进行调整,而且有一点需要格外注意,不同foundry的模型也不一样,比如我是做PLL的,电容电阻的模型完全不一样,特别是电感,差距太大了。但是没有做过相同电路仅仅foundry不同进行tapeout这样的事,所以对于流片后的结果是否一样并不清楚,不过仿真结果都不一样,流片结果一样的可能性不大。
发表于 2015-10-27 13:14:10 | 显示全部楼层
换工艺肯定要调整很多东西,各家做出来的管子参数不一样,对于模拟部分仿真出来的结果差别还是很大的
发表于 2015-10-27 15:08:52 | 显示全部楼层
如果你只是数字电路,频率不高,应该可以。
发表于 2015-10-27 22:56:35 | 显示全部楼层
模擬不行。
設計重要的是建立設計方法,不是那些尺寸的數字。
发表于 2015-10-28 10:12:42 | 显示全部楼层
不了解这两家工艺,但是用屁股想想应该会差很远。
 楼主| 发表于 2015-10-28 10:44:35 | 显示全部楼层
发表于 2015-10-28 15:38:11 | 显示全部楼层
回复 8# qfn


    然并卵。
    只能说图形的形成可能差不多,所以DRC可能差不多。
    然而电路不是把多晶硅刻成栅就可以了。工艺上还有很多问题,比如掺杂:源的组分,退火温度和时间,用的什么设备,扩散还是注入等等。工艺设备台与台之间参数都会有差别,同一台设备搬动移装也会有差别。

    就算S抄了T家的recipes,他仍然做不出T家的性能。knowhow那些东西不是抄就能抄来的,不然T家如何屹立世界之巅?

    现实就是做同样节点的电路S家比T家差不是一点半点。
 楼主| 发表于 2015-10-30 11:03:37 | 显示全部楼层


根据我的经验(使用过smic 65nm,GF 65nm,TSMC 65nm以下的工艺),对于相同尺寸(如均为65nm)的电路,仅仅 ...
hughhuang 发表于 2015-10-27 11:45




   我听说有人直接T porting  S,可以work。反而是port到S做了仿真修改后的效果没那么好。特来求证内幕人士
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