顶层由标准铝改为厚铝的疑问

sunny_yangfeng

      在同一个工艺中，将标准铝线改为厚铝时，为什么要增大连接孔即via孔的大小以及间距，请问这能从物理连接上进行解释吗？譬如，标准顶层铝线为0.7um厚，其要求的via1孔大小为0.55*0.55（um*um），孔之间的最小间距为0.55*0.55（um*um）,
而，厚铝的顶层铝线为1um厚，其要求的via1孔大小为0.6*0.6（um*um），孔之间的最小间距为0.6*0.6（um*um）。如何从物理连接上进行解释？求大神回答

fuyibin

金属厚度不同，via的高度不同
如果介质层厚度不同，那么via的size和space就要改变
原来挖一个浅浅的洞，当然小一点就可以了
现在要挖一个更深的洞，还挖这么小就很困难，就挖的大一点咯
不要纠结于这些细枝末节，follow design rule

zhangnn2014

从另一个角度说，当不同厚度的金属，采用同样的rule,厚度大的就容易产生EM效应，金属容易断裂。

Rucas

不挖大点，担心刻不透

sunny_yangfeng

回复 2# fuyibin


  难道金属变厚对应的via孔也会变厚吗？那这么说来是不是会使得每个via孔允许通过的电流也会变大，因为我现在要把版图从较薄的金属改为较厚金属，而design rule规定连接的via孔size以及space要变大，就使得所打的via孔个数变少，导致它的寄生电阻比以前要大很多，所允许通过的电流也变小

sunny_yangfeng

回复 3# zhangnn2014

为什么厚度大的会产生EM效应呢？

fenger2038

4楼正解。