xc6slx9-ftg256-2 芯片发热的原因

z894811350 · 发表于 2015-8-14 15:32:40

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我用的是标题那款芯片，1、直接供电，感觉有一点温度，换另一块板子，发现也如此，否点短路的问题
2、下载两个之前调过的程序，发现芯片与直接供电的温度没高多少。
3、把带有ddr2 ip 核的程序下载电路板，发现温度很快就升高，并且芯片还比较热，热熔胶很快就会变软，（时钟调到最低125MHz，只实现ddr2的读写功能）

我想了解一下，芯片是因为资源多而导致的发热（只有一个ddr2，资源应该不算多），还是因为时钟高发热，或者是电路板的问题。
请大家给我指点一下，是哪里的原因？或者给我提一些方法，我去验证。

cyx77 · 发表于 2015-8-14 17:16:27

可以试一下把不用的管脚设成Float状态，一般缺省都是拉到GND，电流会比较大。

z894811350 · 发表于 2015-8-15 09:04:00

回复 2# cyx77

您好：

我是在上图那个选项更改的，改完之后，依然发热！不知道还有没有其他方法检测？

挂在天边的鱼 · 发表于 2015-8-15 15:53:02

回复 3# z894811350

先用XPOWER或者XPE工具评估一下当前资源下的功耗，然后实际测量一下FPGA的功耗，如果两者差不多，那说明发热是正常的，如果差的多，那就要看是哪个电压上功耗比较大，然后找原因。
先找到方向，只是说发热就算xilinx的FAE也没办法回答你这个问题啊。

z894811350 · 发表于 2015-8-17 08:38:55

回复 4# 挂在天边的鱼

谢谢，我按照你的方法先测测

greenpine · 发表于 2015-8-17 09:47:20

DDR IP的功耗是比较高的，可以试一下修改一下终端电阻，看有没有改善

z894811350 · 发表于 2015-8-17 12:56:36

回复 6# greenpine

谢谢回复，记下了。

whz7783478 · 发表于 2015-9-1 19:31:53

阻抗不匹配，也会很烫。你这种情况我改了RZQ的阻抗后解决。

baihushan · 发表于 2018-11-2 15:45:15

是不是没加散热器啊，FPGA本来就很热的

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