PAD下有器件的打线问题

彤妍物语

请问各位大侠：      PAD下有器件和无器件在封装绑线上会有什么不同吗？

蓝风紫心

一般情况下，PAD下面是不能放器件的！有时候design rule上面也会规定的！因为在封装打线的时候，瞬间的压力是很大的，很容易造成器件损坏！而且打线的时候，PAD周围的应力也是很大的，所以一般会有规则，PAD附近一般的经验值是25um的范围内不能有METAL，不能有重要的器件，更何况是PAD下面放器件呢！有的工艺规定是12um，根据工艺的不同而定，除非有工艺规定，PAD下面是可以放器件的，但是这种器件一般也只是ESD器件或者不重要的器件！

nitex

现在的产品焊盘下有电路（circuit under pad)已经非常普遍了，只是要根据封装厂打线的design rule, 考虑铝层的厚度， 一般在0.8~1um之上，打线的问题基本可以解决， 不存在什么问题。

muylor

学习了

彤妍物语

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学习了，很感谢回复。。

彤妍物语

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randysong

现在的产品焊盘下有电路（circuit under pad)已经非常普遍了，只是要根据封装厂打线的design rule, 考虑铝层 ...
nitex 发表于 2015-7-28 13:20

                               
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   对高电流的电源芯片端口或者其他需要14kv以上ESD的芯片端口，pad下有器件，是不是很容易导致esd芯片良率很差？

nitex

这里讨论的PAD下有器件， 可能在Wire bonding过程中造成失效， 主要是从生产角度， 封装工艺匹配的角度来看的。 至于电性能方面，就不是很懂了。。。

另外，上面提到的芯片端口14KV ESD要求，是对芯片级的要求， 还是IEC61000-4-2的系统级要求？

lanlan860207

努力学习中~谢谢！

Aries_F

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