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查看: 8328|回复: 14

[原创] 请问各位大牛如何设置signoff STA时的各项参数???

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发表于 2015-7-15 17:24:48 | 显示全部楼层 |阅读模式

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请问各位大牛STA signoff时选择的各个corner下的setup uncertainty,hold uncertainty, OCV的设置是根据什么原理来的?欢迎大家一起讨论!!!
发表于 2015-7-15 21:10:06 | 显示全部楼层
foundry一般会提供signoff recommendation的文档,会包含这些数据,参考那个文档设置就好。
发表于 2015-7-16 10:31:41 | 显示全部楼层
这可是机密和核心问题, 很难统一而论 ,

如果说大概,那就是0.3, 0.2ns这种值
发表于 2015-7-16 15:27:11 | 显示全部楼层
发表于 2015-7-20 22:54:32 | 显示全部楼层
回复 1# KingBorn
这个确实没有一个统一的规定,每个公司都有自己的sign off 标准,但是这个标准一般比工艺厂商提供的标准严格一点点。
如果你作为练手的话,直接按照工艺厂商的要求给就行了。

确定这几个参数非常复杂,通过公司前几个芯片的流片经验,例如28nm的TSMC的设计,OCV 会给+7%
 楼主| 发表于 2015-7-23 15:35:44 | 显示全部楼层
回复 3# icfbicfb


   版主回复很有道理,小弟想了解的并不是一个工艺节点应该选取什么样的值而是一个新的工艺节点来了过后,我们可以利用什么样的方法学来指定signoff标准?根据Foundary给的recommendation来的话可能出来的片子良率可能会有问题,所以制定的signoff标准会比recommendation严格些,但是这个严格的度怎么来把握???设严了PPAC浪费比较大,设松了怕良率上不去。求各位大神指点
 楼主| 发表于 2015-7-23 15:37:19 | 显示全部楼层
回复 2# jinwei91


    按照foundary的设置怕良率上不去哦!!!
 楼主| 发表于 2015-7-23 15:39:56 | 显示全部楼层
回复 5# 我还是不懂


    是的,确实每个芯片厂商都有不同的signoff值,但是小弟想了解的是厂商在确定自己的signoff标准的时候采用的方法学,比如说以spice model仿真为参考还是以monte carlo仿真为参考等等方式。。。。。。
发表于 2015-7-23 16:20:36 | 显示全部楼层
回复 2# jinwei91


   请问这个文档是仅仅介绍signoff STA的么?
   我在库中仅仅找到介绍关于标准单元的。
发表于 2015-7-23 20:25:43 | 显示全部楼层
回复 9# 老阮


   对,至少TSMC是有这个文档的,专门介绍STA signoff的各种参数的。
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