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[求助] 关于IO library的选择

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发表于 2012-12-3 10:45:51 | 显示全部楼层 |阅读模式

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在smic看到有四种io library ,分别是
SP018:without non-DUP stagger bonding pads
SP018N:without bonding pads
SP018ODW:with bonding pads
SP018W:with non-DUP in-line bonding pads;
这四种有什么具体的区别?non-DUP 是什么意思?
要选择普通的io ,该选择哪个好?
发表于 2012-12-21 16:36:16 | 显示全部楼层
希望高人指点!!!
发表于 2013-12-3 13:57:16 | 显示全部楼层
同样的问题,顶一下
发表于 2013-12-3 14:45:51 | 显示全部楼层
DUP:device under pad,好像是说把pad放在了ESD上,不太懂。
发表于 2014-10-21 10:51:29 | 显示全部楼层
希望有人详解一下
发表于 2014-10-21 11:19:01 | 显示全部楼层
普通就选SP018 (stagger) 或 SP018W ( inline) 即可,
stagger就是iopad太多的时候用,否则就是inline的,
发表于 2015-4-15 15:27:26 | 显示全部楼层
DUP一般什么时候用?
发表于 2015-4-15 15:54:09 | 显示全部楼层
回复 5# zhanggd

好像还有power tr.  startup circuit 什么的
发表于 2015-4-15 17:24:45 | 显示全部楼层
dup省面积啊, 做的好的io都是dup的,
umc叫boac, tsmc叫cup,都是一样的意思
发表于 2016-4-8 15:45:52 | 显示全部楼层
回复 10# icfbicfb


   这个是根据不同工艺厂商决定呢还是最好都是用这种结构啊?
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