|
马上注册,结交更多好友,享用更多功能,让你轻松玩转社区。
您需要 登录 才可以下载或查看,没有账号?注册
x
一大拨中兴通讯微电子研究院招聘职位!
中兴微电子简介:1996年,中兴通讯成立IC设计部,主要致力于通信IC和手机终端等消费类IC的研发和销售;2003年,中兴微电子技术有限公司成立,为中兴通讯全资子公司(内部名称为微电子研究院)。中兴微电子在深圳、西安、南京、上海、美国设有研发机构,共有研发人员约2000人,80%的研发人员具有硕士及以上学历。截至目前,中兴微电子共申请IC专利1435件。多款芯片分别获得深圳市科技进步奖、广东省科技进步奖、深圳市科技创新奖等奖项。
1.RFIC Chip Leader/Archetecture(28nm手机射频专家)
工作地点Working Location:中国,USA
主要职责Major Responsibilities:
l
Lead the team to finish 90nm 2G RFIC fullmask and fullmask tapeout
l
Lead the team to finish 28nm 2G/3G/4G RFIC system architecture define and fullmask tapeout
l
Lead the teams to finish WiFi/BT/FM/GPS system architecture define and fullmask tapeout
任职要求Qualification:
l
Very family with 2G/3G/4G/WiFi/BT/GPS/FM analog circuit design concepts in CMOS 28nm
l
Very family with 2G/3G/4G/WiFi/BT/GPS/FM system design and digital implementation in CMOS 28nm
l
Very family with 2G/3G/4G/WiFi/BT/GPS/FM RFIC testing and optimization in CMOS 28nm
l
Very family with 2G/3G/4G/WiFi/BT/GPS/FM digital-assisted RF calibration in CMOS 28nm
2.
资深安全系统技术专家
工作地点Working Location:中国南京
主要职责Major Responsibilities:
l
负责智能终端安全OS软件系统系统设计和研发;
l
负责智能终端安全业务软件系统系统设计和研发;
l
带领团队完成组织绩效。
任职要求Qualification:
l
精通手机安全整体方案,具备3年以上整机安全系统设计经验;
l
熟悉Linux、RTOS操作系统,具备5年以上相关开发经验;
l
熟悉安全IP特性和使用,具备主要IP使用经验;
l
擅于沟通、具备较强组织能力,能承受工作压力。
3.
资深多核调度系统技术专家
工作地点Working Location:中国南京
主要职责Major Responsibilities:
l
负责智能android Android Linux big.LITTLE多核调度系统设计和研发;
l
负责智能Android Linux多核省电设计和研发;
l
带领团队完成组织绩效。
任职要求Qualification:
l
精通Linux多核调度,具备3年以上相关系统设计经验, 5年以上Android 软件开发经验;
l
熟悉Linux内核,具备5年以上相关系统设计经验;
l
擅于沟通、具备较强组织能力,能承受工作压力。
4.
资深多核调度系统技术专家
工作地点Working Location:南京
主要职责Major Responsibilities:
l
负责智能android平台多媒体系统设计和研发;
l
负责智能芯片多媒体系统设计和研发;
l
带领团队完成组织绩效。
任职要求Qualification:
l
精通Android多媒体流程,具备3年以上相关系统设计经验, 5年以上Android 软件开发经验;
l
熟悉Linux多媒体驱动流程,具备3年以上相关系统设计经验, 5年以上相关驱动开发经验;
l
熟悉智能机多媒体IP特性和使用,具备多媒体主要IP使用经验;
l
擅于沟通、具备较强组织能力,能承受工作压力。
5.
终端解决方案软件系统工程师
工作地点Working Location:上海、南京、深圳
主要职责Major Responsibilities:
l
负责终端解决方案BSP软件系统方案设计;
l
负责终端解决方案整体解决方案的整合和设计。
任职要求Qualification:
l
本科以上学历,计算机科学及相关专业;
l
5年以上Android BSP软件研发经验;
l
熟悉Android内核及架构,熟悉SVN/VNC相关开发环境;
l
熟悉C/C++、JAVA软件开发;
l
有多媒体开发经验者优先;
l
英语基础良好,能看懂芯片的datasheet和网络协议相关的文档;
l
有良好团队协作和沟通能力;
l
具备良好的分析和创造性解决问题的能力,能独立承担攻关任务。
6.
终端解决方案硬件系统工程师
l
工作地点Working Location:上海、南京、深圳
l
主要职责Major Responsibilities:
l
负责终端解决方案硬件系统方案设计;
l
负责终端解决方案整体解决方案的整合和设计。
任职要求Qualification:
l
本科以上学历,计算机科学及相关专业;
l
3年以上Android手机硬件研发经验;
l
熟悉手机芯片架构,熟悉硬件开发环境;
l
有低功耗开发、多媒体开发调试经验者优先;
l
英语基础良好,能看懂芯片的datasheet和相关的文档;
l
有良好团队协作和沟通能力;
l
具备良好的分析和创造性解决问题的能力,能独立承担攻关任务。
7.
智能终端芯片AP架构工程师
工作地点Working Location:上海、南京、深圳
主要职责Major Responsibilities:
l
负责芯片需求讨论,分析制定芯片架构、AP系统总体方案;
l
负责AP系统性能、功耗评估,确保系统交付质量;
l
跟踪芯片详细实现、验证、测试流程,组织重点问题定位及攻关。
任职要求Qualification:
l
本科及以上学历,微电子、计算机、通信工程、电子工程等相关专业;
l
较强的逻辑思维能力、自学能力和解决问题的能力;
l
五年以上终端解决方案AP设计经验,扎实的数字芯片设计基础,熟悉IC设计的整个流程(从设计、验证到实现);
l
较好的英语读写能力;
l
具备综合(SYN)/时序分析(STA)设计经验;
l
具备处理器架构相关设计经验者优先(熟悉ARM处理器,AMBA一致性总线协议,Cache一致性)。
8.
智能终端芯片多媒体硬件架构工程师
l
工作地点Working Location:上海、南京、深圳
l
主要职责Major Responsibilities:
l
负责多媒体需求讨论,分析制定多媒体架构、编解码器总体方案;
l
负责多媒体性能、功耗评估,确保系统交付质量;
l
跟踪芯片详细实现、验证、测试流程,组织重点问题定位及攻关。
任职要求Qualification:
l
本科及以上学历,微电子、计算机、通信工程、电子工程等相关专业;
l
较强的逻辑思维能力、自学能力和解决问题的能力;
l
五年以上终端解决方案多媒体设计经验,扎实的数字芯片设计基础,熟悉IC设计的整个流程(从设计、验证到实现);
l
较好的英语读写能力;
l
具备综合(SYN)/时序分析(STA)设计经验;
l
具备多媒体、音视频相关设计经验者优先。
9.
智能终端芯片多媒体软件系统工程师
l
工作地点Working Location:上海、南京、深圳
l
主要职责Major Responsibilities:
l
负责多媒体需求讨论,分析制定多媒体软件方案;
l
负责多媒体性能、功耗评估,确保系统交付质量;
l
跟踪多媒体调试、测试流程,组织重点问题定位及攻关。
任职要求Qualification:
l
本科及以上学历,微电子、计算机、通信工程、电子工程等相关专业;
l
较强的逻辑思维能力、自学能力和解决问题的能力;
l
五年以上终端解决方案多媒体设计经验,扎实的多媒体处理设计基础;
l
较好的英语读写能力;
l
具备多媒体、音视频相关设计经验者优先。
10.
算法工程师
l
工作地点Working Location:上海、南京、深圳
l
主要职责Major Responsibilities:
l
负责WCDMA/LTE算法设计,modem架构设计;
l
负责WCDMA/LTE性能、功耗评估,确保系统交付质量;
l
跟踪芯片详细实现、验证、测试流程,组织重点问题定位及攻关。
任职要求Qualification:
l
本科及以上学历,微电子、计算机、通信工程、电子工程等相关专业;
l
较强的逻辑思维能力、自学能力和解决问题的能力;
l
五年以上WCDMA算法经验,扎实的系统仿真设计基础,熟悉IC设计的整个流程(从设计、验证到实现);
l
较好的英语读写能力;
l
具备现场调测问题分析解决经验;
l
具备modem芯片相关设计经验者优先。
11.
connectivity系统工程师
工作地点Working Location:上海、南京、深圳
主要职责Major Responsibilities:
l
负责connectivity系统设计、架构设计;
l
负责connectivity性能、功耗评估,确保系统交付质量;
l
跟踪芯片详细实现、验证、测试流程,组织重点问题定位及攻关。
任职要求Qualification:
l
本科及以上学历,微电子、计算机、通信工程、电子工程等相关专业;
l
较强的逻辑思维能力、自学能力和解决问题的能力;
l
五年以上connectivity相关经验,扎实的系统设计基础,熟悉IC设计的整个流程(从设计、验证到实现);
l
较好的英语读写能力;
l
具备现场调测问题分析解决经验;
l
具备AP芯片相关设计经验者优先。 |
|