后仿和前仿对比问题

azeee · 发表于 2014-10-16 15:53:04

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本帖最后由 azeee 于 2014-10-17 15:10 编辑

运放，后仿真相位相差比较大，次极点向内推的比较多，前仿400M大概63度裕度。。而后仿真60度在288M。（工作点全部检查过是正常的，尚未加DUMY，匹配还行，加了DUMY感觉寄生电容会更大？？）

1、这个从版图角度改善，能改善多少？

2、其实和1、相关联的，如果版图改善效果不佳，要回头改前仿参数，以保证留比较大的裕度。这样想法是否正确。。

求教~~

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谢谢大家意见~
后来提参的时候仅仅提R的时候，60度相位就被拉到300M，而提C+CC的时候，相差不大。。这应该是寄生电容的导致的，版图上我想办法减小寄生电容。

azeee · 发表于 2014-10-16 18:58:05

自顶一记~

semico_ljj · 发表于 2014-10-16 21:34:40

图都没有

lky000000 · 发表于 2014-10-17 08:15:12

就是这样的，你前仿的时候寄生没有考虑进去，后仿结果肯定会差些，你把前仿指标提高些，后仿就可以达到指标

2002358124 · 发表于 2014-10-17 14:53:21

建议上个图

azeee · 发表于 2014-10-17 14:55:11

本帖最后由 azeee 于 2014-10-17 14:56 编辑

回复 3# semico_ljj

嗯，我仿个NO RC 、R+C 和、C+CC、R+C+CC的结果再贴上来

azeee · 发表于 2014-10-17 14:56:16

本帖最后由 azeee 于 2014-10-17 14:58 编辑

回复 4# lky000000

这个我感觉差的有点大，前仿我留了挺大的裕度，前仿TT比我说的还要更好，TT，400M的时候大概有67的相位裕度。那个数据还是COR上的保守数据

azeee · 发表于 2014-10-17 14:56:55

回复 5# 2002358124

嗯，我仿个NO RC 、R+C 和、C+CC、R+C+CC的结果再贴上来

azeee · 发表于 2014-10-17 15:07:54

回复 3# semico_ljj

结果是
发现单提寄生电阻影响最大，单提寄生电阻把整个带宽拉低，而电容的影响相对小很多

azeee · 发表于 2014-10-17 15:11:43

回复 5# 2002358124

最后提仅仅R的时候直接把60度的贷款拉倒300M，提C+CC的时候影响非常小。。确定是寄生电阻太大的缘故

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