请教有关cmos pa layout的几个问题

demonsolar · 发表于 2012-3-28 16:08:59

cmos功率放大器中晶体管将流过很大的电流。由于electromigration的考虑，直流电流流过的路径需要较大的宽度。
但是我发现layout中源级接出来的金属条很窄，那这岂不是违反了需要较大的宽度的要求么？类似的有走过直流电流的via，如果也要求有较大的电流横截面，算起来将要很多很多的via，这个好像不太现实啊。

你首先了解下mos的工作原理吧，金属的宽度关source端什么事情？source只是一个驱动。
那么请问在设计via和管子连出线时是否也要考虑尺寸问题呢？
还有一个问题如果电源线要达到所要求的较大的尺寸，我觉得用太薄m1 m2好像不合适啊，可不可以用顶层M9来走？甚至用M9上面的重布线层来做呢？
你要过电流就要计算下电流密度以及你需要通过的电流是多少。1mA电流需要1um的线宽，与薄，厚没有关系。第三个问题，请问电源线和地线可不可以同时作为走信号的传输线的地呢？如果不能的话岂不是微带线的地要和其他的地分开？我看板级电路所有的地都是连在一起的啊。
你讲的是不是shielding？一般接地
最后我想问大家一下，我在做毫米波cmos功放，涉及到版图布局的方面我都不会，请问如何，才能快速的对这方面进行学习呢
无聊