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[求助] 模拟电路设计里的几个基本问题

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发表于 2014-2-14 14:28:44 | 显示全部楼层 |阅读模式

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从事模拟电路设计有不少时间了,有几个问题没有真正搞清楚,希望和大家讨论一下:
1。匹配有极限吗?
我们知道,匹配器件的失配值是个正态分布,它的期望随着匹配面积的增加而减小,即sigma=A/(sqrt(w*L)),但这个规律有极限吗?我用10*10um2的电阻,失配0.5%,如果我用100*100um2的电阻做匹配,阈值电压的失配会降到0.05%吗?
我觉得是有极限的,不然DAC/ADC的精度不是可以无限提高了么,只要不在乎面积。
2。Bandgap中电流和温漂的关系?
仿真发现,bandgap中通过vpnp的电流在1uA~10uA之间时温漂一般可以做到20ppm/摄氏度,放大电流到100uA~200uA后温漂大概只能做到50ppm/摄氏度了,为什么?
运放的offset电流镜的镜像精度都没多大变化,难道是vpnp的PN结电压电流的关系并不是理想的指数,也跟CMOS一样会速度饱和?
发表于 2014-2-14 16:31:30 | 显示全部楼层
1 “只要不在乎面积",但是因为是1/x函数,所以到某个值之后随面积变化提高的不明显了
2 因为Vbe变了,那么I随温度的变化率也变了,可从公式推出
发表于 2014-2-14 23:31:46 | 显示全部楼层
1.面积太大之后,匹配会受梯度影响较大,当然你可以把大的面积拆成无数小面积,分别匹配,再加起来,理论上是有效的,只是效率越来越低。
2.PNP的bate随电流大小变化不一样,而决定vbe的是基极电流,是由Ie和beta一起决定的。另外在电流大的时候,pnp基极寄生电阻不能忽略。
发表于 2014-2-15 10:32:01 | 显示全部楼层
匹配中增加面积是可以改善工艺导致的失配,但其他的影响将会增大。比方说面积增大后温度和连接线带来的失配将增大。匹配要综合考虑多方面因素。仅考虑一方面意义应该不大
发表于 2014-2-15 22:39:19 | 显示全部楼层
回复 1# ljrdcb


    匹配一定有极限,不过任何电路设计和layout只要满足匹配要求就可以了,不需要匹配到极致状态。
发表于 2014-2-16 16:24:14 | 显示全部楼层
好帖,来看评论的,一直也困扰我
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