直接连接OTA到pad，结果会如何？

hyleeinhit

hi，大家好，有一个折叠共源共栅结构的OTA，如图所示，图中N2和N3提供偏置电流Ibias，分别为500nA。 这个OTA输出端为电路中间节点，后级接到一个管子的gate端。
我需要直接把这个OTA输出端接到芯片输出pad，而不使用buffer。这样潜在的影响来自pad漏电流和bonding（压焊）寄生电容电感影响。

pad有两个选择：
1. 使用有ESD保护的pad，这种pad有漏电流，不知道这种漏电流有多大？500nA的OTA是否无法驱动pad？我先使用的ESD pad是使用diode保护，面积是333um2。
2. 使用无ESD保护的pad，没有漏电流。这种pad存在击穿危险. 大家是否推荐使用？

来自pad的bonding（压焊）寄生电容电感一般有多大？

semico_ljj

速率不高1不需要考虑外接的寄生效应

tideblue

1. 主要是要考虑ESD的结构对OTA的影响。最好把OTA和pad连在一起仿一下看看
2.裸奔的危险还是很大的

hyleeinhit

1. 主要是要考虑ESD的结构对OTA的影响。最好把OTA和pad连在一起仿一下看看
2.裸奔的危险还是很大的
tideblue 发表于 2014-1-22 21:49

                               
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嗯，多谢回答。

hszgl

仿一下ESD漏电流是多大，一般不过pA。话说500nA的ota...电源电压多大？连接pad主要考虑寄生电容的影响，估算pad的电容，作为负载电容仿真一下环路稳定性。
另外pad的放置也要考虑，和最终输出端的位置远一点。bonding wire之间的串扰也是比较头疼的事情。

tmdyumf

P6和N1需要用ESD rule去layout，或者vout连接一个电阻(几百到几k之间)输出到pad。

tmdyumf

但是PAD的ESD最好还是要有，如果只是测试倒是还好，如果是量产，很容易挂掉。

hyleeinhit

仿一下ESD漏电流是多大，一般不过pA。话说500nA的ota...电源电压多大？连接pad主要考虑寄生电容的影响，估算 ...
hszgl 发表于 2014-1-23 11:13

                               
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仿真库里面没有ESD二极管模型，但是我刚刚找到测试的数据，算了一下不超过2fA。


500nA的OTA电源电压是5V。使用的是AMI 0.5um工艺。




关于Pad寄生电容，ESD二极管的电容估计1pF，pad双层金属提取电容很小，不超过1pF。不过我对bonding的寄生电容有疑问，这个链接：
http://www.mosis.com/pages/products/assembly/index里面给出的压焊线寄生电容大概0.3pF，寄生电感大约6nH，寄生电容比我想象的也小太多了。我印象中怎么是>50pF？？

hyleeinhit

仿一下ESD漏电流是多大，一般不过pA。话说500nA的ota...电源电压多大？连接pad主要考虑寄生电容的影响，估算 ...
hszgl 发表于 2014-1-23 11:13

                               
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另外，你提到“pad的放置也要考虑，和最终输出端的位置远一点”， 什么是最终输出端？ OTA输出吗？

还有，bonding wire之间的串扰是怎么回事？bonding wire的间距怎么着也比片上的走线间距大太多了，线线之间的电容应该很小，这样寄生电容非常小吧，是什么引入的串扰呢？

hyleeinhit

P6和N1需要用ESD rule去layout，或者vout连接一个电阻(几百到几k之间)输出到pad。
tmdyumf 发表于 2014-1-23 11:38

                               
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你的建议是要用ESD保护。我原帖里提到的是比较担心ESD的漏电流，所以考虑不加ESD保护，不过有人回复说ESD diode漏电很小，最多不会超过10nA，这样对于500nA 的OTA来说，实在太小，漏电流应该对OTA驱动没有影响吧。目前结论是500nA的OTA直接接到有ESD保护的pad，应该没有问题吧。你的看法呢？