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上个月,看到名微博主潘九堂老师的一篇文章《中国芯野蛮生长时代结束》(网上有不少转发,大家可以搜来看看,很有深度和观点的文章),其中就谈到研发成本和费用要求更加巨大,对规模效应要求更高。规模效应下,连展讯和RDA这几面中国IC产业的旗舰企业都扛不住了,其它公司如何生存?!! 在合肥ICCAD上,看到富士通半导体公司对外IC设计服务部的一个经理的一个演讲,感觉不仅是规模效应下扛不住,其实随着半导体技术的进步,成本上真的是扛不住。 下面这个图我特别照下来了,随着工艺进入.13以上,流片成本成直线上升!
另外,有意思的是,富士通在这场会上推他们的IC设计服务,估计很多人都不知道富士通这家全球排名前十六位(据speaker的数据)的半导体巨头也提供设计服务,下来与他们的人一聊,发现其实这家公司已经在全球推IC设计外包很多年,应该是全球最大的几家设计外包服务企业之一,国内据说华为、中兴……很多都是富士通的客户。半导体巨头也在抢食IC设计的蛋糕啊,本土IC设计真的能抗住吗?几年前的500多家IC设计公司,几年后会不会只剩50家涅?呵呵,大家怎么看这个趋势
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