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查看: 2280|回复: 6

[讨论] BGA封装的版图设计与传统压焊有什么区别?

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发表于 2013-7-26 15:20:22 | 显示全部楼层 |阅读模式

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RT,不太了解BGA封装,有一些疑惑。pad是要放在core中间吗,还是仍然围绕着core?

此外,若是与压焊有所区别,那工具(如ICC)对这种情况的支持性好吗?
发表于 2013-7-26 16:23:23 | 显示全部楼层
pad还是仍然围绕着core,跟ball想连的bump是要放在core中间
这个做的很成熟了,S和C家的工具都支持的
 楼主| 发表于 2013-7-26 16:43:01 | 显示全部楼层
回复 2# zfx253


   感谢大大回复。   手头的资料版本太老没有提到这些,刚在论坛上找了个新的icc guide,其中介绍了flip-chip flow,准备先研究下
发表于 2013-7-27 06:54:58 | 显示全部楼层
不懂,帮顶
发表于 2013-7-28 07:14:32 | 显示全部楼层
能不能介绍下flip chip flow
 楼主| 发表于 2013-7-29 11:59:41 | 显示全部楼层
回复 5# pebay888


   您好,我也是突然接到做BGA封装的要求,正在摸索中。目前看的是ICC userguide2011.06版,上面介绍了flip-chip flow,您可以参考下。
发表于 2013-7-30 20:46:36 | 显示全部楼层
回复 6# Numb

现在 ICC 都更新到2013-03-SP2
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