BGA封装的版图设计与传统压焊有什么区别？

Numb · 发表于 2013-7-26 15:20:22

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RT，不太了解BGA封装，有一些疑惑。pad是要放在core中间吗，还是仍然围绕着core?

此外，若是与压焊有所区别，那工具（如ICC）对这种情况的支持性好吗？

zfx253 · 发表于 2013-7-26 16:23:23

pad还是仍然围绕着core，跟ball想连的bump是要放在core中间
这个做的很成熟了，S和C家的工具都支持的

Numb · 发表于 2013-7-26 16:43:01

回复 2# zfx253

感谢大大回复。手头的资料版本太老没有提到这些，刚在论坛上找了个新的icc guide，其中介绍了flip-chip flow，准备先研究下

jjftt · 发表于 2013-7-27 06:54:58

不懂，帮顶

pebay888 · 发表于 2013-7-28 07:14:32

能不能介绍下flip chip flow

Numb · 发表于 2013-7-29 11:59:41

回复 5# pebay888

您好，我也是突然接到做BGA封装的要求，正在摸索中。目前看的是ICC userguide2011.06版，上面介绍了flip-chip flow，您可以参考下。

pebay888 · 发表于 2013-7-30 20:46:36

回复 6# Numb

现在 ICC 都更新到2013-03-SP2

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