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楼主: renzhixiong

[原创] CMOS PA 设计公司推荐

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发表于 2012-12-23 12:52:21 | 显示全部楼层
来收入才行,CMOS如果不能带来收入,在
发表于 2013-3-23 16:15:49 | 显示全部楼层
长见识了
发表于 2013-4-16 11:18:47 | 显示全部楼层
高通高调进入PA市场 恐掀波澜
2013-04-10 17:58:02 来源:中国电子报 我要评论(0) 字号:大 中 小
热点厂商方案推荐:安捷伦天线、微波器件测量应用指南下载     安立精品MIMO白皮书及LTE-A基站测试方案下载
内容摘要: 日前,高通发布CMOS PA ,以低成本优势进军PA(功率放大器)市场。PA是手机信号强度、通信质量的重要保障。当年3G深入应用4G刚启动时,PA市场的版图曾波动过。现如今,4G开始深入应用,4G会给PA市场带来哪些新机遇?CMOS PA的出现将对PA市场格局产生什么影响?
日前,高通发布CMOS PA ,以低成本优势进军PA(功率放大器)市场。PA是手机信号强度、通信质量的重要保障。当年3G深入应用4G刚启动时,PA市场的版图曾波动过。现如今,4G开始深入应用,4G会给PA市场带来哪些新机遇?CMOS PA的出现将对PA市场格局产生什么影响?

平台趋势挤压PA厂商空间

未来PA可能会成为手机平台的一部分,并会出现手机芯片平台企业收购、兼并PA企业的现象。

PA是手机中的关键器件,关系到手机性能、占位面积和电池寿命。原本是PA企业合作伙伴的高通(Qualcomm),现如今也直接加入到PA市场中。高通发布最新消息,将在2013年下半年推出以CMOS制程生产的PA,支持LTE-FDD、LTE-TDD、WCDMA、EV-DO、CDMA 1x、TD-SCDMA与GSM/EDGE七种模式,频谱将涵盖全球使用中的逾40个频段,以多频多模优势宣布进军PA产业。

高通从PA企业的合作伙伴变成挑战者,以CMOS PA前来攻擂。

谈到高通进入PA市场的用意,赛迪顾问半导体产业研究中心高级咨询师岳婷认为:“高通推出PA,主要在于完善其平台化手机解决方案,从而使其解决方案更具竞争力。因为此前手机平台方案主要包括手机基带芯片、应用处理器、射频芯片、电源管理以及连接芯片,PA没有在平台方案内,而是有其单独的供应商,如RFMD、Skyworks、TriQuint、Renesas等。高通推出PA,更多的是想使其解决方案更趋‘平台化’。”

对于高通选择CMOS工艺的原因,岳婷表示:“CMOS工艺PA有更好的集成性,可以减少产品设计难度,降低成本。高通涉足PA,将对PA厂商带来一定的影响。”

高通进军PA,不仅可完善其平台化解决方案,同时也扩大了其版图,此举可以说是一箭双雕。不过未来竞争态势究竟会怎样,还要看其整体性能表现和市场接受度如何。

“手机平台企业竞争激烈,PA很可能成为企业今后的竞争砝码。未来PA可能会成为手机平台的一部分,并会出现手机芯片平台企业收购、兼并PA企业的现象。”岳婷进一步指出。

“砷化镓”PA企业能否守得住

PA厂商通过提升产品性能、扩大产品组合,来配合多个芯片组供应商,力求建立稳定的合作关系。

当年LDMS PA是PA市场的“擂主”,砷化镓(GaAs)PA打破这个局面,通过其在输出功率、可靠性、功率密度和价格等方面的显著优势,最终攻擂成功,成为3G时代PA市场的“擂主”。

历史再次重演,如今的擂主也受到挑战。当年LDMOS和砷化镓工艺之争,现如今演变成CMOS与砷化镓之争。高通以CMOS PA攻擂PA市场,此消息一出,据悉就使得砷化镓族群股价盘中大跌。面对高通的CMOS攻擂,砷化镓PA企业能否守得住,能守多久呢?

当年带领砷化镓攻打PA市场的TriQuint,此时正在积极布局砷化镓的蓝图。日前针对3G/4G智能手机扩展连接推出高效率多频多模功率放大器MMPA。

TriQuint的产品表现已经从客户环节得到证明。TriQuint公司中国区总经理熊挺表示:“客户告诉我们,他们将采用新的MMPA,因为这些模块能够提供较长的电池寿命,同时可以延长操作时间。MMPA的多功能设计,还使得制造商能以一个共同平台支持更多的手机。他们将以更快的速度推出新产品,同时还可以控制设计和制造成本。”

PA厂商的较量,取决于厂商的工艺技术、产品性能、供货周期与稳定的合作伙伴关系。熊挺表示:“为提升整体竞争能力,我们已经扩大了产品组合,以配合多个芯片组供应商。这样一来,我们也扩大了为关键客户提供服务的能力。”

对于PA市场的发展格局将有怎样的变化,国内PA企业中普微电子相关负责人表示,现在市场正处在敏感期,其公司也一直处在摸索前进中,对此不便回答。

从国内PA企业的谨慎态度也可以看出,目前4G应用的不断扩大,使得PA市场暗潮涌动,如何在守住阵地的同时又能寻求更多机遇,则是PA企业共同面临的一个考验。

4G即将登台或引发PA新商机

4G将带来一个大整合,其对PA的容量要求更大,同时要满足高数据输出和高线性的需求,这就需要在集成度上不断提高。

今年智能手机出货量继续保持快速增长,据CanaccordGenuity预测,2013年智能手机销量预计为9.79亿部,增速为37.1%。手机出货量的快速增长也推动PA市场规模的不断提升,而加速推进的4G为PA带来了新商机。

随着多模多频的延伸,4G对PA的要求也会越来越多,4G对PA的性能、容量、集成度要求都相应提高,同时还要兼顾成本。

“4G将带来一个大整合,通模(2G/3G/4G)是趋势,对PA的容量要求更大,同时要满足高数据输出和高线性需求,这就需要在集成度上不断提高。”岳婷认为。

从PA企业的市场动态可以略见一斑。目前TriQuint针对3G/4G智能手机扩展连接推出高效率多频多模功率放大器,高度集成的模块为多频移动设备简化了复杂的射频设计,这意味着放大器能够消耗更少的功率,为今后的移动设备提供更长的电池寿命,延长操作时间。

此外,其他厂商也在积极备战。同时,还出现了手机主芯片厂商在加快布局这一市场的现象。岳婷表示,需求意味着机会,PA市场的新商机正在进一步孕育中。
发表于 2013-4-16 11:53:55 | 显示全部楼层
搂住是,PA的专家?
发表于 2013-5-6 21:20:32 | 显示全部楼层
cmos電流來還是比較大
发表于 2013-5-7 12:23:25 | 显示全部楼层
adasdad
发表于 2013-5-7 16:13:32 | 显示全部楼层
学习了,CMOS PA应该会逐步成为主流,至少在消费类产品上,成本是比较关键的。
发表于 2013-6-13 00:27:20 | 显示全部楼层
3Q3Q
good
nice
okok
 楼主| 发表于 2013-6-29 11:33:49 | 显示全部楼层
June 18, 2013 07:05 PM Eastern Daylight Time
RFaxis推出世界首款纯CMOS大功率2.4GHz WLAN功率放大器,扩大CMOS射频前端产品组合

RFX240 CMOS功率放大器提供26dBm线性输出功率,效率同类最佳

加州欧文--(BUSINESS WIRE)--(美国商业资讯)--专注于为无线连接和蜂窝移动市场开发创新型下一代射频(RF)解决方案的领先无晶圆半导体公司RFaxis, Inc.今天宣布,该公司用于无线局域网络(WLAN)应用的RFX240高功率2.4GHz功率放大器(PA)已投入量产。

“我们很高兴能够为Wi-Fi市场带来又一个重大技术突破。截至目前,大功率Wi-Fi市场仅供应价格昂贵的砷化镓(GaAs)和硅锗(SiGe)功率放大器。随着我们的RFX240产品的推出,我们再次向射频产业证明,纯CMOS表现毫不逊色。事实上,RFX240不仅能提供相同的增益、输出功率和卓越的线性度,而且其功率效率(功率放大器的又一个关键品质因数)优于竞争对手。经过广泛评估,我们的一级原始设计制造商(ODM)/原始设备制造商(OEM)客户的反馈结果非常积极。RFaxis及其客户都期盼着今年夏天RFX240实现批量出货。”
RFX240是RFaxis瞄准快速增长的无线接入点(AP)、路由器、机顶盒(STB)、家庭网关、热点等无线基础设施市场的首批纯CMOS大功率CMOS PA系列产品。RFX240可与当前市场上采用的解决方案实现引脚对引脚兼容,包括Skyworks SE2576L、SE2604L和SE2605L。这些解决方案均采用昂贵得多的化合物半导体工艺。

RFaxis董事长兼首席执行官Mike Neshat表示:“我们很高兴能够为Wi-Fi市场带来又一个重大技术突破。截至目前,大功率Wi-Fi市场仅供应价格昂贵的砷化镓(GaAs)和硅锗(SiGe)功率放大器。随着我们的RFX240产品的推出,我们再次向射频产业证明,纯CMOS表现毫不逊色。事实上,RFX240不仅能提供相同的增益、输出功率和卓越的线性度,而且其功率效率(功率放大器的又一个关键品质因数)优于竞争对手。经过广泛评估,我们的一级原始设计制造商(ODM)/原始设备制造商(OEM)客户的反馈结果非常积极。RFaxis及其客户都期盼着今年夏天RFX240实现批量出货。”

RFX240是建立在业界标准Bulk CMOS基础之上的大功率、高线性功率放大器。Bulk CMOS是有史以来设计射频芯片所能采用的成本最低的半导体工艺。经优化的RFX240能够在2.4GHz的频率范围内为IEEE 802.11b/g/n应用提供发射功率放大功能。它使用5V电源为OFDM/64QAM提供30dB的功率增益及26dBm的线性输出功率,且电流消耗比同类竞争的功率放大器低30mA。RFX240集成了全CMOS逻辑控制、片上输入和级间阻抗匹配、RF去耦以及一个真正基于定向耦合器的功率检测器,以实现精确闭环功率控制。RFX240采用紧凑的3.0x3.0x0.55mm 16引脚四侧无引脚扁平(QFN)封装。目前可提供样货。

关于RFaxis, Inc.

RFaxis, Inc.成立于2008年1月,总部设于加州欧文,专业从事射频半导体的设计和开发。凭借其专利技术,该公司引领专为数十亿美元的Bluetooth、WLAN 802.11b/g/a/n/ac、MIMO、ZigBee、AMR/AMI和无线音频/视频流市场设计的下一代无线解决方案。利用纯CMOS,结合其自身的创新方法、专利技术和商业秘密,RFaxis开发出全球首款射频前端集成电路(RFeIC)。欲了解详情,请访问:www.rfaxis.com。

免责声明:本公告之原文版本乃官方授权版本。译文仅供方便了解之用,烦请参照原文,原文版本乃唯一具法律效力之版本。

Contacts

公司联系方式:
RFaxis, Inc.
Yongxi Qian, 949-825-6300
yongxi@rfaxis.com

媒体联系方式:
RFaxis, Inc.
Mary Bezanilla, 949-825-6300
pr@rfaxis.com
 楼主| 发表于 2013-6-29 11:38:06 | 显示全部楼层
June 18, 2013 07:05 PM Eastern Daylight Time
RFaxis推出世界首款纯CMOS大功率2.4GHz WLAN功率放大器,扩大CMOS射频前端产品组合
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