DA输出和电源加了bonding wire模型输出狂振

chaojixin

是L的影响，加R木有事。输出L为2n，电源较多只加了0.5n，然后振幅就几十mV了DA是125M，12位电流舵类型的
想问问我该做些什么减小L的影响啊？

vdslafe

多bond 几根线，片内bypass cap

chaojixin

回复 2# vdslafe

片内bypass一般加多少呢？就怕加了很多才够，烧钱啊，老板要逮着我说了……你先让我有个心理准备，如果bypass超出正常范围是不是就是我的电路的psrr不够了？

microstudent

我觉得是因为电流输出（高阻抗）与bonding wire阻抗不匹配导致的。可能需要加并联到地的匹配电阻。

fuyibin

主要是有瞬态电流要流过bonding wire 的2nH电感，比如10mA流过，怎么可能没有ring ，是fully differential 么，那样会好一点

zhongbo1127

无比同意楼上的。不过你们的bonding 寄生电感貌似很小哈。

chaojixin

回复 4# microstudent
兄弟，能细说下不？并联到地的电阻还不是总归要串一个bonding才到地？

chaojixin

回复 5# fuyibin

我也知道瞬态电流，那么就是2#说的片上多加bypass把电流形状打平嘛，如果不想增加太多面积还有什么做法不？已经是全差分的了，波形是P减N减出来的，还是很大，两头大中间小，两头有几十mV的

chaojixin

回复 6# zhongbo1127

我也觉得购小的了，都快是down bonding的级别了，所以一定要在电路上做些修改，求赐教啊！

microstudent

回复 7# chaojixin

可以看看这本书，Data Converters， by Franco Malobert (论坛里有)， 图3.2， 80和81页提到过，我认为其实就是通过电阻调bondwire model（pad capacitance+wire inductance）的damping factor，也可以认为是阻抗匹配。