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[招聘] IC package design engineer

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发表于 2013-2-18 16:28:59 | 显示全部楼层 |阅读模式

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有没有干这个的,或具备相应知识对该职位感兴趣的?
 楼主| 发表于 2013-2-18 16:31:49 | 显示全部楼层
基本要求就是
熟悉FlipChip BGA、PoP、SiP等封装技术
can do bump allocation and RDL routing for flipchip
发表于 2013-2-19 14:00:42 | 显示全部楼层
工作地点在哪里?应届硕士要不?
 楼主| 发表于 2013-2-19 15:51:45 | 显示全部楼层
上海,起码具备相应背景知识(封装,信号完整性等),我们会把该职位的人送到美国总部去培训
发表于 2013-2-21 12:58:34 | 显示全部楼层
回复 4# kred

package design 工作一年,有SI,PI背景,问一下你的联系方式
 楼主| 发表于 2013-2-21 13:28:48 | 显示全部楼层
回复 5# roseast


   已短。。。
发表于 2013-2-25 13:30:57 | 显示全部楼层
是什么公司?了解下。
发表于 2013-2-25 20:38:11 | 显示全部楼层
顶了,IC设计水很深啊
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