IC package design engineer

kred · 发表于 2013-2-18 16:28:59

您需要登录才可以下载或查看，没有账号？注册

x

有没有干这个的，或具备相应知识对该职位感兴趣的？

kred · 发表于 2013-2-18 16:31:49

基本要求就是
熟悉FlipChip BGA、PoP、SiP等封装技术
can do bump allocation and RDL routing for flipchip

cn_dabby · 发表于 2013-2-19 14:00:42

工作地点在哪里？应届硕士要不？

kred · 发表于 2013-2-19 15:51:45

上海，起码具备相应背景知识（封装，信号完整性等），我们会把该职位的人送到美国总部去培训

roseast · 发表于 2013-2-21 12:58:34

回复 4# kred

package design 工作一年，有SI，PI背景，问一下你的联系方式

kred · 发表于 2013-2-21 13:28:48

回复 5# roseast

已短。。。

Simk · 发表于 2013-2-25 13:30:57

是什么公司？了解下。

lvhao2199 · 发表于 2013-2-25 20:38:11

顶了,IC设计水很深啊

[招聘] IC package design engineer