为什么有的工艺，via 或con不超过两排时，间距的问题！

zhuyujun · 发表于 2013-1-16 11:13:25

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为什么有的工艺，via 或con不超过两排时，间距比如是0.26，超过三排时，间距就一定要大于0.26呢？有牛人解释下不？

korli319 · 发表于 2013-1-16 12:38:07

同求啊

zhuyujun · 发表于 2013-1-16 13:02:05

希望有人回答下！

allen_tang · 发表于 2013-1-16 14:15:11

density问题，via或者contact是个圆柱体，过密过稀疏会造成low yield.

motofatfat · 发表于 2013-1-16 16:17:40

黑就係 DFM ㄉ奧義
如同有些製程 Metal space 大於 10 就要放大
那 9.99 和 10 只差0.01 為何不用
製程能力也有關

HeNavy · 发表于 2013-1-21 10:08:53

要打大量的孔时，一般都采取稀疏一点。过密会影响金属的平整度，反而影响金属性能。

wzxwhyi · 发表于 2013-1-21 12:14:36

回复 1# zhuyujun

buzhidaone

dinggo · 发表于 2013-2-27 11:01:54

会影响良率，极端情况会出现芯片被拉裂

loopgain · 发表于 2013-3-26 15:06:59

密度太大，填充不好吧

papadin · 发表于 2013-3-26 15:50:25

密度太大会有可能挖不到底造成断路

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