PA加Bondwire会起振！！！

renzhixiong · 发表于 2012-7-5 17:53:41

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一般在前期设计都用的理想地进行仿真，

但是由于封装或测试的实际情况，

Bondwire的影响就必须在电路设计的时候加以考虑；

加入Bondwire之后，原来的理想接地端不在是恒定的0电位，而变成200mV左右的交流信号，

对PA的瞬态响应影响很大，

而且不同的接地组合（里面有很多地是分开的）还会影响PA的稳定性，

瞬态仿真到300ns时会起振；

但是性能没有很大影响，算法的问题？？？？？

哪位遇到到类似的问题，求答案！！！！！！

jxaa024172 · 发表于 2012-7-6 10:56:01

顶大雄一个~

totowo · 发表于 2012-7-9 16:49:48

" 一般在前期设计都用的理想地进行仿真 "这句话值得商榷
最多只在开始load pull估算时这样做

实际上射频电路的仿真都是要带bondwire的。。
你是什么工艺？什么架构？单端还是差分？CMOS Cascode differential PA
工作频率多高？你得有个大概的介绍才好给你建议

renzhixiong · 发表于 2012-7-10 10:11:06

回复 3# totowo

是的，
工艺TSMC 0.18um RF CMOS
两级都是Differential
工作频率为2.4Ghz
谢谢！

renzhixiong · 发表于 2012-7-10 10:15:50

回复 3# totowo

工艺为TSMC 0.18um RF CMOS
工作频率2.4GHz
两级都是Differential结构
瞬态结果不对，因为每一个Bondwire上面都会有交流电流，那原来的理想电平（电源、接地、偏置）就变成了一个摆幅信号，所以最终的输出信号也会受影响。
谢谢！！！

totowo · 发表于 2012-7-10 12:22:31

共地端有bounce很正常，但你这基本上应该是共模振荡，可以仿一个共模的稳定性先。

Jusdo · 发表于 2014-1-7 13:22:04

最后是怎么解决的/.求指教

part · 发表于 2014-6-2 11:11:28

回复 1# renzhixiong

新人一枚，手算无从下手，能不能分享下PA的设计过程，，谢谢

superfans · 发表于 2015-9-15 22:59:42

??????????????

[讨论] PA加Bondwire会起振！！！

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