芯片切片是的环问题

tfangli1234 · 发表于 2012-7-2 14:56:29

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整个芯片完成后,需要围一个切片环，这个环应该怎么画？有谁画过？我想用地环不知可以不？

tfangli1234 · 发表于 2012-7-2 15:58:27

完成一个整体版图，最后会在时外围加入环，该怎么画这个环？

CXLDII · 发表于 2012-7-2 16:03:43

加一圈p环，铺上M2，打孔
环的宽度一般由工艺决定吧
我看别人画的

jiangtaojack · 发表于 2012-7-2 18:33:38

楼主说的是sealring吧，我这边是用poly围的，然后再加上metal，一直到最顶层的metal，电位连到GND上去

tfangli1234 · 发表于 2012-7-3 08:36:29

应该就是楼上说的sealring，就是最外面加的环，是为了封装用的

half_honey · 发表于 2012-7-3 08:46:19

sealring在手册里有详细说明的吧接芯片的最低电位。

论坛里搜一下 sealring 应该有不少资料的

longgangtou · 发表于 2012-7-3 11:25:38

貌似标准的sealring是应该floating不与内部相连的独立的cell，但是现在通常都会接地可以走电流

le_levi · 发表于 2012-7-4 10:04:52

LZ说的就是sealring，主要就是用来防止切片切割到内部电路。这玩意儿，一般都没什么要求，有的是根据自己公司的design rule设计，现在很多没有那要求，切片有余地，围一圈接地的P-ring即可。

tfangli1234 · 发表于 2012-7-4 11:02:09

谢谢各位啊

damonzhao · 发表于 2012-7-4 16:09:36

foundry也可以帮你加的

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