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查看: 18389|回复: 12

[求助] 请问N-well和Deep N-well制造上有什么区别吗?

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发表于 2011-7-13 17:32:47 | 显示全部楼层 |阅读模式

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比如制造方法,掺杂浓度什么的。
发表于 2011-7-14 09:42:43 | 显示全部楼层
tong wen
发表于 2011-7-14 15:37:11 | 显示全部楼层
当然不一样,DNW先做,NW后做。DNW在下方,NW在四周,他们共同作用实现对内部的包围从而起到隔离的效果。加上DNW后,内部区域的所有NW实际上都通过下方的DNW连在了一起。掺杂也不一样,NW掺杂直接影响P管的性能,DNW掺杂的要求应该低一些。这些看看foundry的文档应该能弄清楚了。
发表于 2011-7-23 22:13:13 | 显示全部楼层




    同意,DNW浓度应该会相应低,有些工艺会用DNW耐高压。
发表于 2011-8-7 23:03:24 | 显示全部楼层
thanks for sharing
发表于 2011-8-8 07:48:30 | 显示全部楼层
回复 1# langxian0820

用途也不同,一个给PMOS用,一个用于隔离NMOS用的Pwell和Psub用,所以掺杂什么的都不太一样。
发表于 2014-10-15 21:59:59 | 显示全部楼层
好的了解了,不错
发表于 2023-11-23 17:13:51 | 显示全部楼层
dnw先做事掺杂离子浓度较低
发表于 2023-12-5 09:01:54 | 显示全部楼层


suplioooo 发表于 2011-7-14 15:37
当然不一样,DNW先做,NW后做。DNW在下方,NW在四周,他们共同作用实现对内部的包围从而起到隔离的效果。加 ...


我有疑问隔离nmos的话,底部和周围都用DNW围上不可以吗,为什么周围用nwell,底部用DNW
发表于 2024-1-24 18:22:53 | 显示全部楼层


suplioooo 发表于 2011-7-14 15:37
当然不一样,DNW先做,NW后做。DNW在下方,NW在四周,他们共同作用实现对内部的包围从而起到隔离的效果。加 ...


问下,有NW,HVNW,NBL, NBL最深,耐压最高,如果NW下面没有HVNW,有NBL,NW能连到NBL吗? 是不是连接不到?
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