RFIC设计流程

livanfield · 发表于 2010-11-21 11:59:45

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我的理解：先选好代工厂，然后根据模型（BSIM3v3 for CMOS；VBIC for BJT & HBT）以及代工厂的工艺文件去设计器件之间的互连、仿真；然后根据代工厂提供的PDK来Layout、仿真；然后把？？文件发给代工厂流片；最后就是成品的测试以及撰写datasheet、技术文档。不知道我的理解对不对、是否有遗漏，还有就是图片上有几个打了问号的术语不是很理解，还望大家解释解释。

swjtuli · 发表于 2010-11-21 12:13:17

这个太笼统了

livanfield · 发表于 2010-11-21 16:06:36

这个太笼统了
swjtuli 发表于 2010-11-21 12:13

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太笼统了？那你能说说具体的吗？比如要设计一个PA

RF.li · 发表于 2010-11-21 20:04:19

可以再细化一点

Klueze · 发表于 2010-11-21 20:14:24

PDK是什么意思？

mtwumtwu · 发表于 2010-11-21 21:07:32

good for reference

livanfield · 发表于 2010-11-21 22:18:19

PDK是process design kit的意思
我是来提问的，为什么反而我来回答了

有没有相关的书籍资料可以参考呢？

lix510 · 发表于 2010-11-21 22:59:35

确实有点笼统啊

kook309 · 发表于 2010-11-22 08:40:29

PVT就是指工艺电压温度等工艺角，LVS版图原理图一致性检查，GDS指的是一种版图数据的格式（送给foundry流片时用这种数据格式。）

livanfield · 发表于 2010-11-22 18:58:26

谢谢楼上，你是第一个认真回答我问题的人

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