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| 隨著電子產品功能的複雜化,對電源管理IC功能的需求也日益提升,新一代行動通訊設備的電源電路設計必須兼具低功耗、低噪音、小體積、可程式化、高穩定、低價格等特點,這些設計要求成為新一代電源設計的挑戰。隨著電源體積的日益縮小,電源設計技術也必須與微電子IC設計技術整合,電源晶片(Power IC)設計已成為一個需要具備特定專業知識與應用的IC設計產業。
Prof. Florin Udrea (Cambridge University, UK),以深入淺出的方式來闡述 Power ICs 的相關觀念,並由
| 基礎的組成元件開始介紹,繼而延伸到較複雜的 Resurf、BCD 以及 SOI 技術。講師並將解說評價 Power ICs 的技巧,也就是所謂的 Figure of Merit 觀念以及Power ICs 的應用。使參與人員,透過本研討會, 對於功率積體電路(Power IC)能獲得通盤的瞭解,並且針對功率元件、功率積體電路等先進設計技術、測試方法以及可靠度等專業議題上獲得廣泛且深入的資訊。
Outline:
Introduction to power devices
Integration a step further in smartness
Classification of HVICs
Vertical devices for HVICs
Resurf concepts & lateral devices for HVICs
Double, triple, floating and multiple Resurf
BCD technologies for 80-200 V and 700 V
SOI technology and prospects !
Ron vs Breakdown and Figure of Merit for Power ICs
Challenges in Modelling of Power ICs
Applications of Power ICs
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