台湾CIC系列教程 - IC后端设计-3,4-Layout Considerations

Jason_ke · 发表于 2009-5-12 10:43:48

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台湾CIC系列教程 - IC后端设计-3,4-Layout Considerations

第三章 Layout-Implementation
Generic CMOS Process Flow
􀁺 Deep sub-micron(feature size<0.25um) process
􀁺 Process technology
􀂋Basic Layout Concept
􀂋Layout and Devices
􀂋Layout Design Consideration
􀂋Layout tool—Virtuoso
􀂋I/O PAD

第四章 Layout Considerations
pdf格式的ppt文件，共93页。
主要内容包括：
    Analog Layout Consideration
        Matching
        Noise and Decoupling
       Floorplanning
       后端处理
        电阻
        电容
        连接元件
        闩锁
    Analog Layout Consideration (II) 布线与封裝
        一般佈線考慮
        最小寬度
        最小間隔
        最小包圍
        最小延伸
        設計法則
        天線效應
        多指狀電晶體
        對稱性
        參考分佈
        電阻
        電容
        二極體
        連接元件
        墊和ESD 保護層
        基板耦合
        封裝
        自感

dreamboat107 · 发表于 2009-9-8 16:41:01

謝謝你的分享囉

nicro · 发表于 2009-9-8 17:48:10

謝謝樓主

Flying1987 · 发表于 2009-9-8 19:12:05

感谢了感谢了

hgp264721 · 发表于 2009-9-9 14:10:37

thanks

hww1983 · 发表于 2009-11-2 14:14:56

很不错的资料，赞一个

lgy737 · 发表于 2009-11-2 22:34:39

Thanks

lgy737 · 发表于 2009-11-2 22:36:10

Thanks

Apuesto · 发表于 2009-11-6 21:38:41

Thanks. Keep on study.

lu_regal · 发表于 2009-11-11 12:31:16

真的很好呀！！！！

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