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台湾CIC系列教程 - IC后端设计-3,4-Layout Considerations
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 第三章 Layout-Implementation
 Generic CMOS Process Flow
 􀁺 Deep sub-micron(feature size<0.25um) process
 􀁺 Process technology
 􀂋Basic Layout Concept
 􀂋Layout and Devices
 􀂋Layout Design Consideration
 􀂋Layout tool—Virtuoso
 􀂋I/O PAD
 
 第四章 Layout Considerations
 pdf格式的ppt文件,共93页。
 主要内容包括:
     Analog Layout Consideration
         Matching
         Noise and Decoupling
        Floorplanning
        后端处理
         电阻
         电容
         连接元件
         闩锁
     Analog Layout Consideration (II) 布线与封裝
         一般佈線考慮
         最小寬度
         最小間隔
         最小包圍
         最小延伸
         設計法則
         天線效應
         多指狀電晶體
         對稱性
         參考分佈
         電阻
         電容
         二極體
         連接元件
         墊和ESD 保護層
         基板耦合
         封裝
         自感
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