Semiconductor Device Reliability Failure Models

donaldz · 发表于 2009-5-10 15:51:31

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Semiconductor Device Reliability Failure Models

A.ELECTROMIGRATION
B.CORROSION
C. TIME DEPENDANT DIELECTRICBREAKDOWN
D. HOT CARRIER INJECTION
E. SURFACE INVERSION (Mobile Ions)
F. STRESSMIGRATION
G. TEMPERATURE CYCLING & THERMAL SHOCK
H. SOFT ERRORS (Single Event Upsets)
I. Design of Experiments for Determination of ModelingParameters
J. Time-To-FailureDistributions

ysliu168 · 发表于 2009-5-10 19:57:46

good!

daojx · 发表于 2009-5-10 20:18:55

thanks for sharing

rumi · 发表于 2009-5-10 21:44:12

thanks for sharing...

piao · 发表于 2009-5-10 23:16:32

thanks for sharing

hhaahaha · 发表于 2009-5-11 17:07:54

提示: 作者被禁止或删除内容自动屏蔽

zhihui_great · 发表于 2009-5-11 21:32:45

Thanks a lot!!

lpguan2009 · 发表于 2009-5-21 06:04:48

Thanks a lot

applesweet · 发表于 2009-5-21 06:07:04

good stuff, thanks.

john_123 · 发表于 2009-5-22 09:46:05

shouxia

hhaahaha hhaahaha 当前离线积分 35 头像被屏蔽	发表于 2009-5-11 17:07:54 \| 显示全部楼层提示: 作者被禁止或删除内容自动屏蔽
hhaahaha hhaahaha 当前离线积分 35 头像被屏蔽	EETOP创芯人才网职位发布入口
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