3DIC热设计

sjtu-dzh · 发表于昨天 11:49

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最近开始做3DIC热设计，按照类似图中这样建模，但在建模过程中想到一些问题，看有没有有经验的大佬指点下。
表一中thinkness要从哪里获得，Memory die，BEOL stack, Hybrid bonding Layer，Logic die这四者对应的thinkness都是来自PDK，其他来自封装厂吗？PDK里面好像只有metal layer对应的thinkness？同一个PDK的不同design这四者对应的thinkness应该相等还是不等?

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