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这是一个基于热耦合的基准电压源,结合了运算放大器反馈和热耦合技术来实现高精度、低温度系数的参考电压。 1. 左侧:基本运算放大器反馈电路核心结构- 运算放大器(OP-Amp):构成负反馈环路的核心
- 电阻网络:
- R1、R2:构成分压网络
- Roff:偏置电阻
- Rc:补偿电阻(橙色)
- Rh:热耦合电阻(红色)
工作原理
- 运算放大器的反相输入端通过R1和R2连接到输出
- 形成负反馈,稳定输出电压Vh
- Vh = Vout × (R1/(R1+R2))
- Roff提供偏置电流
- Rc用于补偿温度漂移
- Rh是关键的热耦合元件,连接到右侧的热敏电阻网络
2. 右侧:热耦合电桥电路核心结构- CFIA:电流反馈放大器
- 热敏电阻网络:
- Ru1、Ru2:上层热敏电阻
- Rd1、Rd2:下层热敏电阻
- 形成一个差分热敏电桥
热耦合原理热敏电阻特性:
- Ru1/Ru2和Rd1/Rd2具有不同的温度系数
- 当温度变化时,电阻值发生变化
热耦合机制:
- 通过Rh实现热耦合
- 左侧OPA产生的热量影响右侧热敏电阻
- 实现电气和热学的双重耦合
差分检测:
- CFIA检测ΔV = V+ - V-
- ΔV反映了温度变化引起的电阻差异
- 通过反馈调节输出电压
3. 整体工作流程温度补偿过程温度上升:
- 热敏电阻阻值变化
- 产生ΔV信号
- CFIA放大ΔV
- 调整Vout以补偿温度变化
闭环控制:
- ΔV → CFIA → Vout调整 → 反馈到OP-Amp
- 形成稳定的温度补偿回路
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