采用四层基板做射频PA的输出匹配，金属层改怎么分配？

木目

我想做一个PA四层基板的仿真，要实现的电路和图1类似，但是不知道金属层要怎么分配。
之前了解到4层的射频电路板，是如下分布：顶层(信号层)——内层1(接地层)——内层2(电源层)——底层(信号层)
但是芯片基板的最底层都是引脚PAD和接地PAD，好像不能按射频电路板的思路来做。

想请教下大佬们，四层基板的话，各层金属要怎么分配？
我的想法是图1框框中的这个电感用Cu_1、Cu_2这两层实现，然后Cu_3铺接地层，最下面的Cu_4做PAD。
有没有大佬能指点下，这么分配是否可行？

无夜杨

电感尽量走顶层，可增加Bonding-wire来作电感，尽量别走其他层，介质损耗、电源干扰和边界条件等带来的非线性会复杂化

木目

   

无夜杨 发表于 2025-9-24 14:29
电感尽量走顶层，可增加Bonding-wire来作电感，尽量别走其他层，介质损耗、电源干扰和边界条件等带来的非线 ...

想再请教下，如果顶层做电感，底层又是引脚和接地PAD，中间两层金属要怎么使用？

比如说Cu_2 层铺地，然后Cu_3层走电源，这么做可以吗？

无夜杨

   

木目 发表于 2025-9-25 11:08
想再请教下，如果顶层做电感，底层又是引脚和接地PAD，中间两层金属要怎么使用？

比如说Cu_2 层铺地，然 ...

可以，可做多种方案考虑。

木目

好的，感谢大佬