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大家好, 希望请教先进工艺powerplan实务上的迭代方式
1. 具体的迭代方式会是先打一个基本版的powerplan先跑到place阶段看初步的静态IR状况去补power强壮性(密度增加或是多一层使用via pillar)? 然后先跑完routing阶段观察congestion与动态IR的状况再回去调整powerplan哪边要减少或增加密度然后多加一些margin开始正式的进入修timing, clock tree阶段(先把大的powerplan问题处理接下来再回去迭代修timing时的衍生问题)?
2. 如果需要增加powerplan强壮性, 除了PG密度增加外, 更多层使用via pillar有帮助?
3. 短而且细的stapling的PG 打法在窄的部分通常只是为了避免DPT layer的pin acess与routing拆不开问题才使用? 短的部分是考量到EM的问题才使用? 谢谢大家
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