debug和优化fire大佬的ic51中替换via的skill脚本

sjxjdn

debug背景：在使用过程中，发现如果通过gds导入layout后，自动生成的“CDNS”的通孔cell，有的会不在原点上(via的那个cell，打开后发现没有在远点，可能是因为在ic61自动打孔时，有个对齐方式自动选择了)，导致生成的via会有偏移。

debug：将创建via命令中的位置参数，修改成当前cellview的位置，而不是via在他自己的cellview的位置。在代码中体现为创建via命令的位置参数变量centerBox(via~>bBox)换成center(via~>master~>bBox)

后续修改了创建via的命令，原始命令本人不熟悉，看过没太看明白，换成了在当前窗口创建via的命令，感觉更保险更简单，不需要使用者去判断和手动修改pdk名字，整体逻辑上也清晰。
由于有设置围边的需要，新增了围边设置功能，其中poly孔的M1围边设置几乎为固定值，因为我这里有需要。diff孔的围边设置也几乎固定值，因为发现有少量diff孔，但是ic61自动打孔直接把注入层和金属也对齐了，ic51没法实现（实际是我没找到），于是小了一号，避免drc错。
新增了对不同孔径不同孔间距的选择功能（需要自行修改参数，如有同一类型via，但是有多种孔间距，此版本无法做到同时修改同类孔多种孔间距孔径，修改后只会出现一种孔间距和孔径）

PS：
ic61自动打孔有时4边的围边数值都不一样，ic51中好像没法实现（实际还是我没找到），故此版本脚本围边只能同时修改相互平行的两边围边参数（这两条边共用同一个参数），所以小概率会发生些许错位（其实是某些边多(或少)出去了0.0几um，但我写的创建命令是在中心创建，所以中心是对齐的，手动修改一下边即可，或者减少一行或一列）

建议自行修改参数，尤其是属性的名称。围边的属性名称我就找了好半天，老旧的pdk貌似各个fab的属性名称都不一样。
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感谢fire大佬的skill脚本，没有这个骨架，头一次接触skill，我还真不能凭空写出这些，省了我好大事，解决了我的困难@着着着火了

tracy6969

thanks

着着着火了

很棒哦

darkcorvus04

thansk~

htc1003

学习