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[求助] 混合设计芯片中的数模隔离

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发表于 昨天 22:07 | 显示全部楼层 |阅读模式

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在构造ADC版图时,面临着数字校准电路中的衬底噪声对模拟电路的影响问题,查阅了相关资料主要有以下两点进行数模隔离:

1、将关键模拟电路放置于深N阱中进行隔离;
2、尽可能将模拟电路和数字电路放置远一点,并在中间插入N、P隔离环。
对于第一点,由于我们的关键模拟电路非常大,需要放置非常大的深N阱才能将其完整包裹,能否反过来将数字电路用深N阱进行隔离,而模拟电路放置在大衬底上呢?
敬请指教~
发表于 昨天 23:03 | 显示全部楼层
实际上这些操作很可能没什么用。
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