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发表于 2025-8-13 16:16:40 | 显示全部楼层 |阅读模式

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https://doi.org/10.1108/09540910310455707

The influence of multiple reflow cycles on solder joint voids for lead‐free PBGAs

求助下载这篇paper,谢谢!
发表于 2025-8-13 16:28:27 | 显示全部楼层
这篇吧

The influence of multiple reflow cycles on solder joint voids for lead.pdf

852.83 KB, 下载次数: 2 , 下载积分: 资产 -2 信元, 下载支出 2 信元

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 楼主| 发表于 2025-8-13 16:35:28 | 显示全部楼层


是的,谢谢!
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