承接ASIC设计服务/IP/流片/封测

发表于 2025-8-8 18:54:51 | 显示全部楼层 |阅读模式

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   业务介绍：专注于提供全流程芯片设计服务，包括前端设计和子系统集成、验证、综合/DFT、物理设计、模拟版图、流片、封装测试等。


   业务模块有：模拟版图、数字后端、数字验证、流片

   联系方式       陈女士：13611638907

GMT+8, 2025-8-29 19:12 , Processed in 0.009504 second(s), 4 queries , Gzip On, Redis On.

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