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承接ASIC设计服务/IP/流片/封测

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发表于 昨天 18:54 | 显示全部楼层 |阅读模式

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       业务介绍:专注于提供全流程芯片设计服务,包括前端设计和子系统集成、验证、综合/DFT、物理设计、模拟版图、流片、封装测试等。

        
       业务模块有:模拟版图、数字后端、数字验证、流片

       联系方式        陈女士:13611638907
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