一、板卡概述 本板卡系我公司自主研发,基于6U CPCI的通用高性能信号处理平台。板卡采用一片国产8核DSP FT-C6678和一片国产FPGA JFM7K325T-2FFG900作为主处理器。为您提供了丰富的运算资源。如下图所示:
图 2:信号处理平台原理框图二、设计参考标准 ● PCIMG 2.0 R3.0 CompactPCI Specification。 ● PCIMG EXP.0 R1.0 Specification。 三、技术指标 ● DSP外挂一簇DDR3,数据位宽64bit,容量2GB; ● DSP外挂NorFlash容量32MB; ● DSP采用EMIF16-NorFlash加载模式; ● DSP连接一路1000BASE-T千兆以太网至前面板; ● DSP连接一路SRIO x4至QSFP+接口; ● DSP预留两路1553B接口; ● FPGA外挂两簇DDR3,每簇容量1GB,位宽32bit,总容量2GB; ● FPGA 外挂QSPI Flash容量16MB; ● FPGA的加载模式为SPI模式; ● FPGA 连接一路1000BASE-T千兆以太网至前面板。 ● FPGA 连接8路SFP+光口至前面板; ● FPGA连接一路GTX x4至QSFP+连接器; ● DSP和FPGA通过 SRIO x4 @ 5.0Gbps /per Lnae互联; ● DSP和FPGA实现GPIO,UART,SPI ,I2C互联; ● 板卡要求工业级芯片。结构满足抗震要求。 四、物理特性 ● 工作温度:商业级 0℃ ~ +55℃,工业级-40℃~+85℃ ● 工作湿度:10%~80% 五、供电要求 ● 单电源供电,整板功耗:40W ● 电压:DC +3.3V,+5V ● 纹波:≤10% 六、应用领域 图像处理,雷达信号处理,无线电通信领域。
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